如不依靠外国核心技术设备，欧美马甲代工厂台积电造不出芯片！_风闻

huohuo-揭露事物本质，观点犀利，远超某些大V及智库-2019-06-17 16:14

2019-06-17

没有外国核心技术，核心设备的欧美马甲代工厂台积电，代工岛台湾造不出芯片！

这点没有任何疑问。代工岛台湾半导体设备为000000000000000000000000000！

在半导体制程工艺上，它一样必须依靠欧美！核心东西都是欧美做的。

譬如：美国发明的FinFET（这属于半导体基础理论研究）,比利时IMEC再用美国发明的FinFET进行具体的工艺制程的研究。****

IMEC在其中发挥了两个关键性的桥梁作用，一是连接了学术界和产业界，IMEC从高校基础研究中挑选出百分之几的可产业应用的技术，继而与产业界联合研发，这一桥梁中，**高校（“小试”）、IMEC（“中试”）和企业（即量产）**的作用分别相当于“小试”、“中试”和“大试”（即量产）；

二是连接了设备商（含材料商）和制造商，两者在工艺研发阶段就能进行先期技术对接，当工艺成熟后，设备商的最先进设备可顺利用于制造商的工艺线

Imec 与 Cadence 成功流片首款 3nm 测试芯片

2018 3 月 1 日，imec 与Cadence 联合宣布，得益于双方的长期深入合作，业界首款 3nm 测试芯片成功流片。

Imec：下一代 5nm 2D材料可望突破摩尔定律限制

突破5nm进军3nm，ASML、IMEC联合研发第二代EUV光刻机

30多年前飞利浦以技术入股跟代工岛合资原材料设备工艺全部被外国控制的，

现在80%是外资的代工厂台积电是IMEC所主持的研发联盟之核心成员

｛IMEC设计出一种多边合作模式：IMEC工业联盟项目（IIAP）IMEC拥有决策权，同时充分听取各家企业的意见。这些企业都向IMEC支付了可观的入会费和年费｝

而中芯国际2015年跟imec合作是“Imec provides support [developing] the 14 nm process,

very strictly following export controls,” he said.

2009 台积电联手IMEC公司开发22nm制程技术【双方合作过程中，

【IMEC公司将主要负责研发设计方面】，而代工厂台积电则将负责产品的实际生产代工】。

为此，IMEC公司已经开始着手改善自己的产品设计与台积电现有制程技术之间的兼容性，以确保将来设计出来的产品能在台积电进行大量生产。

2016 ARM同IMEC展开合作：推动7nm芯片工艺发展IT之家讯 7月13日消息，英国处理器知识产权授权商ARM控股公司与比利时微电子研究机构（IMEC）签署协议，ARM将加入后者的

[INSITE项目，该项目在2009年启动，重点是推动7nm及以下芯片工艺节点设计，目前已有超过10家参与机构。

延伸阅读：

《为何我能第一时间判断《美商务部赴台审查台积电有种，力挺华为》是假新闻？》