28核心处理器与1.5TB存储器选项，全新Mac Pro回归塔型机壳设计_风闻

全新规格的 Mac Pro 在 WWDC 2019 亮相，但外观设计似乎得不到什么人爱。

Apple 终于端出全新设计的 Mac Pro 计算机主机，最高 Intel Xeon 28 核心处理器、AMD Radeon Pro Vega II Duo、2TB 存储器和 4TB 储存等最高选项，堪称是目前最强大的工作平台之一。

全新 Mac Pro 在设计上舍弃这些年的「骨灰罐」造型，回到过去塔型机壳式的设计方式。

何以回到塔型机壳设计，推估与硬件配置有着相当大的关联性在。简单来说，骨灰罐造型的机壳无法容纳 28 核心处理器以及 Radeon Pro Vega II Duo 显示卡，同时还有供电以及散热系统的考量，迫使 Apple 改回塔型机壳以及对流散设计。

先从处理器部分看起，这次 Mac Pro 提供 8、12、16、24 以及最大 28 核心处理器，使用者选择确实变多，但相对的所付出的金额也会变高；另一方面主机板部分提供 8 个 PCIe 插槽（其中 2 个为 MPX 模块），也是过去 Mac Pro 无法见到的配置，只是选配高阶的 Radeon Pro Vega II Duo MPX 模块的话，你就只剩下 4 个 PCIe 插槽。

Radeon Pro Vega II Duo MPX 模块非常有趣，基本上是 2 颗 Radeon Pro Vega II 组成，并透过 Infinity Fabric Link 沟通。就供电来看，这张卡除了基本 PCIe x16 的 75W 外，同时还额外使用可以提供 475W 电力的全新 PCIe 连接。供电部分也有特别规划，Mac Pro 这次导入 1400W 的电源供应器，足以应付 2 张 Radeon Pro Vega II MPX 模块需求。

一台 Mac Pro 最高可以支持 2 个 Radeon Pro Vega II Duo MPX 模块，因此最高可以拥有 64GB HBM2 存储器。

除了 Radeon Pro Vega II Duo MPX 模块外，Apple 还提供 AMD Radeon Pro Vega II 和最基本的 AMD Radeon Pro 580X。

存储器最高可以到 1.5TB，然而只有 24 核心和 28 核心处理器能够达成，8 核心处理器原生支持 DDR4 2666MHz，其余版本均为 DDR4 2933MHz；存储器部分为 DDR4 ECC。

储存部分就没有多惊艳的配置，这部分从最低的 256GB 开始，到最高 4TB（2 个 2TB 组成），读写表现分别是 2600MB/s 和 2700MB/s；储存部分都会经由 Apple T2 安全芯片加密处理。

较失望的部分应该是在 Wi-Fi 部分，因为 Apple 仍停留在 802.11ac，未将全新 Mac Pro 提升至 802.11ax。

不管如何，全新的 Mac Pro 会在这个秋天上架，建议售价从 5,999 美元起跳。