2017年05月26日 的新闻_风闻

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国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项新闻发布会

日期：2017年05月26日     　  时间： 2017年5月23日下午3时　  地点： 科学技术部　  内容： 新闻发布会由科技部重大专项办公室主任陈传宏主持，专项牵头实施单位北京市经信委主任张伯旭、上海市科委总工程师傅国庆和专项技术总师叶甜春介绍了集成电路专项实施取得的攻关成果及应用情况，并就热点问题回答了记者提问。

发布会现场科技部重大办主任陈传宏主持发布会北京市经济与信息化委员会主任张伯旭介绍有关情况并回答记者提问上海市科学技术委员会总工程师傅国庆回答记者提问专项技术总师、中科院微电子研究所所长叶甜春研究员介绍有关情况并回答记者提问

　  主持人：女士们、先生们，各位新闻界的新老朋友：　  大家下午好！首先，热烈欢迎媒体界的各位朋友，请允许我代表科技部重大专项办公室，向长期以来关心和支持我国科技事业发展的媒体朋友们表示衷心地感谢！　  重大专项是我国科技工作的重中之重，是实施创新驱动发展战略的重要抓手。党中央、国务院高度重视重大专项工作，中央领导同志多次作出重要批示和指示。在党中央、国务院统一领导下，科技部、发展改革委、财政部三部门会同各重大专项组织实施部门，围绕专项目标，认真组织、扎实推进，围绕国家重大战略需求开展集中攻关，产生了一批重大标志性成果，取得了显著的经济效益和社会效益，为"稳增长、促改革、调结构、惠民生"提供了积极支撑，在关键核心领域抢占了制高点、开辟了新的产业发展方向、提升了我国科技和产业竞争能力。　  为认真贯彻落实党的十八大，十八届三中、四中、五中、六中全会精神，深入实施创新驱动发展战略，落实科技体制改革系列要求，我们将组织召开一系列新闻发布会，向新闻媒体和全社会集中公开发布重大专项实施取得的重大进展，以及对支撑经济社会发展所发挥的重要作用。在此之前，我们已召开了"新一代宽带无线移动通信网"、“重大新药创制”、“艾滋病和病毒性肝炎等重大传染病防治”、“大型油气田及煤层气开发"4个重大专项的新闻发布会，分别展示了在重大专项支持下，我国移动通信产业实现了从"2G跟随”、“3G突破"到"4G同步"的跨越发展；我国GLP平台建设取得的重大突破；我国突发应急传染病防控体系的建立；我国海相和深层天然气勘探开发技术的重大进展等成果。新闻发布会取得了非常好的效果，公众对重大专项取得的成果予以认可和肯定，对我国移动通信、新药创制、传染病防治、油气开发等领域的科技创新发展充满期待和信心。　  今天，我们在此召开本年度第5次新闻发布会，围绕集成电路装备重大专项，对其进展状况、实施成效，及其对保障国家安全、社会和谐稳定和经济持续发展所发挥的重要作用等进行发布。集成电路装备专项是民口重大专项中唯一由地方政府牵头实施的专项，由北京市、上海市两个地方政府牵头实施。今天，重点介绍专项在组织管理方面的做法，我们很荣幸地邀请到专项实施管理办公室负责人、北京市经济和信息化委员会主任张伯旭和上海市科学技术委员会总工程师傅国庆，以及专项技术总师、中科院微电子研究所所长叶甜春研究员为大家介绍相关情况，并回答大家的提问。今天参加我们新闻发布会的还有北京市经济和信息化委员会姜广智委员、专项总体组的各位专家以及实施管理办公室的相关同志。　  首先有请张伯旭主任介绍集成电路装备专项进展情况。　　　  张伯旭：女士们、先生们，各位媒体界的朋友们，大家下午好！　  非常感谢各界朋友们，长期以来对国家02科技重大专项的关注和支持。在党中央、国务院正确领导下，在国家科技部、发改委、财政部三部门的统筹指导下，几万名广大科技人员经过共同奋战取得了阶段性的成绩，很高兴能通过今天这个发布会向大家做个简要介绍。　  9年以来，02专项围绕集成电路制造产业链布局创新链，集聚和培育了一大批高端人才，大幅提升了我国集成电路自主创新能力、产业发展能力，极大促进了学科建设，成果填补了一大批关键装备、材料等产业链空白。具体而言，在刻蚀机等关键装备实现从无到有，批量应用在大生产线上；成套工艺水平提升5代，55/40/28纳米三代工艺完成研发实现量产,20-14纳米工艺研发取得突破；后道封装集成技术成果全面实现量产，引领全行业技术水平从低端跨入高端，实现与世界同步；抛光剂和溅射靶材等上百种关键材料通过大生产线考核进入批量销售。这些成果基本覆盖了我国集成电路全产业链体系，扭转了之前工艺技术全套引进的被动局面，为我国集成电路产业自主健康发展打下了坚实基础。　  但更重要的成果是，专项积极探索，推动构建了市场经济下的新型举国体制。02专项注重通过市场机制来打通科技与经济的连接通道，推动建立以企业为主体，高校和科研院所大协作，科技、产业、金融与区域经济有效协同的新模式。在具体的机制方面，我们着重强调以下几点：　  首先，积极发挥政府引导作用，统筹中央与地方资源，形成中央与地方合力，促进产业重点区域的合理布局。根据集成电路产业的区域集聚特点，国家把02专项交给北京市、上海市两个地方政府牵头组织实施，这也是唯一一个由地方政府组织实施的重大专项，是我们国家科技重大专项组织实施模式的一次创新尝试。9年来，北京市、上海市政府与中央部委一道，强化02专项的战略研究和顶层设计，在北京、上海、江苏、沈阳、深圳、武汉等重点区域合力布局，引导地方政府投入要素资源，推动区域产业聚集发展、调整升级，形成了科技创新与区域经济融合协同发展的新局面。其中，北京、上海两个地方政府累计拿出了103亿元资金用于地方配套。　  其次，在专项实施的组织机制中， 02专项率先提出了"应用考核技术，整机考核部件，下游考核上游，市场考核产品"的用户考核制。通过用户和市场的考核验证，保证专项成果是经过严格的市场与用户考验、真正可以应用的产品，解决了科技成果检验标准和验证机制的难题，从而有效推进了专项研发的装备、材料、零部件和工艺实现了从技术创新到成果转化应用的艰难跨越，取得了一大批经得起市场检验可以参与国际竞争的优秀成果产品。专项成果累计取得了1800亿元的销售业绩，占到项目承担企业总销售收入的一半以上。　  第三， 在02专项的组织实施中，提出了创新链、产业链、金融链“三链融合”协同发展的指导思想。专项通过构建光刻设备和封测等产业技术创新联盟，集合产业链上制造工艺、装备、相关零部件和材料等上下游企业、相关研究机构和高等院校达200多家单位共同开展产学研用协同攻关。这种大兵团协同作战、产业链协同整合式的项目组织方式，有力地推动了产学研用的有机结合，激发了中国集成电路制造产业的创新活力，促进了产业创新生态的健康成长。随着自主创新体系的日趋完善、产业链协同创新能力的大幅提高，专项主动引导地方和社会的产业投资跟进，扶植专项支持的企业做大做强，推动成果产业化，形成产业规模，提高整体产业实力。国家集成电路产业投资基金成立以来所投资项目的60%以上是专项前期支持和培育的企业。　  在总结成绩和经验的基础上，我们将在十三五继续大力推进02专项。面向2020年，02专项将进一步围绕移动通讯、大数据、新能源、智能制造、物联网等重点领域大宗产品制造需求，进行工艺、装备和关键材料的协同布局，推动全产业链专项成果的规模化应用，促进产业生态的改善和技术升级，实现技术促进产业发展目标。　  雄关漫道真如铁，而今迈步从头越。虽然我们取得了长足的进步，但我们也要保持清醒的头脑，正视我们与国际先进水平之间仍然存在的差距。我相信，有了广大科技工作者的团结协作和奋力拼搏，我们一定能够攻坚克难，全面实现专项总体战略目标，在国际竞争中培育一批集成电路世界级企业，再开发一批世界一流的先进技术，为实现中华民族伟大复兴的中国梦做出更大的贡献。　  谢谢大家！　  主持人：谢谢张主任，下面请叶甜春总师介绍集成装备专项的创新成果。

　  叶甜春：各位记者，各位新闻界的朋友们：　  下午好。非常感谢各位媒体朋友长期以来对重大专项的关注和支持，这些年一直在接受各位媒体的采访，你们也是中国集成电路产业发展的见证者，今天我很荣幸也很高兴代表集成电路专项总体专家组，向新闻界汇报交流重大专项实施九年来的具体成果，特别感谢大家的支持和光临。　  集成电路专项的全称为《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》，这个专项的总体目标是开展极大规模集成电路制造装备、成套工艺和材料技术攻关，掌握制约产业发展的核心技术，形成自主知识产权；开发满足国家重大战略需求、具有市场竞争力的关键产品，批量进入生产线，改变制造装备、成套工艺和材料依赖进口的局面。在国际竞争中培育有条件的集成电路装备、制造和材料企业成为世界级企业，带动产业良性发展，产业综合实力和科技创新能力进入世界前列。支持一批有条件的科研院所和高校，着力开展微电子前沿技术研究，加强技术储备，引领我国微电子技术发展的未来。　  一、立项背景　  大家知道，在当今信息时代，最重要的，最基础的产品就是集成电路，可以说是信息时代的基石。我们可以看到电脑、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制等等各种电子产品核心和知识产权的载体就是集成电路。没有集成电路产业支撑，信息社会就失去了根基，集成电路因此被喻为现代工业的"粮食”。　  而集成电路制造技术代表着当今世界微细制造的最高水平，可以说是集人类超精细加工技术之大成，是全球高科技国力竞争的战略必争制高点。集成电路产业成为影响国家经济、政治、国防等综合竞争力的战略性产业，其技术水平和产业规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志，可以说“芯片强则产业强，芯片兴则经济兴，没有芯片就没有安全”，这个安全包括国家安全和产业安全。　  我国集成电路产业的发展长期受到西方发达国家的限制，从以前的"巴黎统筹委员会"到后来"瓦森那协议"，其主要手段是对出口到中国的集成电路制造装备和材料以及工艺技术进行严格审查和限制。这一状况对我国集成电路产业的发展构成了严重制约，问题日益凸显。随着我国国民经济的快速发展尤其是信息化进程的加快，对集成电路产品的需求持续快速增长，从2006年开始，我国集成电路产业产品的进口超过石油成为我国最大宗进口产品，2013年至今每年进口额超过2000亿美元，2016年的进口额是2271亿美金。　  为实现自主创新发展，根据《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》，集成电路专项于2008年开始启动实施。总体目标是开展集成电路制造装备、成套工艺和材料技术攻关，掌握核心技术，开发关键产品，实现产业自主创新发展。　  二、阶段成效　  专项实施到现在取得了阶段性成效有以下：2008年集成电路专项实施以来，共有200多家企事业单位，2万多名科研人员参与技术攻关，主要集中在北京、上海、江苏、沈阳、深圳和武汉等6个重点产业聚集区。经过广大科研人员艰苦努力，我国集成电路制造技术和产业实现了"从无到有"、“由弱渐强"的巨大变化，成功建立起产业技术创新体系，引领和支撑我国集成电路产业快速崛起。主要的进展，包括以下五个方面：　  1、高端装备和材料从无到有，填补产业链空白，形成良性发展的产业生态。　  专项实施前，我国集成电路高端装备和材料基本处于空白状态，完全依赖进口，产业链严重缺失。经过9年的艰苦攻关，研制成功14纳米刻蚀机、薄膜沉积等30多种高端装备和靶材、抛光液等上百种材料产品，性能达到国际先进水平，通过了大生产线的严格考核，开始批量应用并出口到海外，从而实现了从无到有的突破，建立起了完整的产业链，使我国集成电路制造技术体系和产业生态得以建立和完善。据统计，到现在为止，专项研制的高端装备已累计销售了300多台。国内主要配套零部件配套体系初步形成，国产零部件销售已经超过了3500多台（套）。　  2、制造工艺与封装集成由弱渐强，技术水平实现跨越，国际竞争力大幅提升。　  2008年前，国内集成电路制造最先进的的量产工艺为130纳米，研发工艺水平为90纳米。专项实施至今，主流工艺水平提升了5代，55、40、28纳米三代成套工艺研发成功并实现量产，22、14纳米先导技术研发取得突破，形成了自主知识产权；封装企业从低端进入高端，三维高密度集成技术达到了国际先进水平。这些工艺制造的智能手机、通讯设备、智能卡等芯片产品大批量进入市场,提高了我国信息产业的竞争力。　  3、创新发明不断涌现，形成自主知识产权体系，支撑企业参与国际竞争。　  缺乏自主知识产权一直是制约我国集成电路企业自主创新发展的瓶颈问题，集成电路专项高度重视创新技术研发，提出了"专利导向下的研发战略”，从战略高度布局核心技术的知识产权。实施9年来，一共申请了2.3万余项国内发明专利和2000多项国际发明专利，形成了自主知识产权体系，极大提升了我国集成电路技术自主创新能力，促使我国集成电路制造技术发展模式从“引进消化吸收再创新”转变为“自主研发为主加国际合作”的新模式。大家知道在集成电路领域，专利不仅是保护自己的盾牌，也是参与竞争的有力武器，专利纠纷经常发生，没有知识产权保护体系就像是没有防御工事的阵地。因为我们加强了自主创新，建立了系统的专利保护体系，近期我们可以看到国内相应的企业在面对专利纠纷的时候，纷纷赢得了胜诉，这是以前没有过的。　  4、建立技术创新的协同机制，培育出一批具有国际竞争力的企业。　  集成电路专项以培育世界级企业为目标，建立了一套有效的组织方法，成为机制体制创新的亮点。一是为了解决科技成果产品化的问题，实行"下游考核上游，整机考核部件，应用考核技术，市场考核产品"的用户考核制，通过用户和市场的考核验证，研发成功一大批经得起市场检验的高端创新产品；二是积极探索科技、产业、金融有效协同的新模式，与重点区域的发展规划协同布局，主动引导地方和社会的产业投资跟进，形成产业链、创新链、金融链“三链融合”协同发展的环境，扶植企业做大做强，推动成果产业化，形成产业规模，提高整体产业实力。　  在专项支持下，一批龙头企业进入世界前列，一批骨干企业进入国际市场，一批优秀企业成功上市。根据现在统计，“国家集成电路产业投资基金”成立以来所投资项目的60%以上是我们这个专项前期支持和培育的企业。　  5、从点到面突破，成果辐射应用助推泛半导体产业发展。　  作为基础产业的集成电路制造装备业，其成果辐射的带动面很广。利用集成电路技术取得的装备核心技术，使我们国家LED照明、传感器、光伏等泛半导体制造领域的装备国产化率大幅提升。尤其是LED、光伏等领域已实现关键装备成套国产化，国产装备成为市场主流。具不完全统计，国产装备在泛半导体产业已经销售6590台。这些装备的国产化，使我国在LED、光伏等领域投资成本显著降低，持续推动我国相关产业整体竞争力大幅提升，我国在LED照明、光伏等产业规模跃居世界第一，技术水平也实现了国际领先。　  总而言之，通过极大规模集成电路制造装备与成套工艺国家科技重大专项的实施，中国集成电路产业技术创新整个产业如今已经站到了一个新的历史起点上。我们从无到有填补了产业链空白，由弱渐强走向世界参与国际竞争，构建起了较为完整的集成电路产业技术创新体系；探索出了以企业为主体、产学研用协同的大兵团作战创新模式，创造了一个适应产业国际化趋势又具有中国特色的行之有效的科技创新机制；聚集和培养了一支世界一流的集成电路产业技术人才队伍，极大地提高了企业的可持续创新能力。　  三、未来展望　  应该看到尽管我国集成电路制造技术实现了跨越发展，整个产业也发生了巨大的变化，但是我们必须清醒地认识到我们的起点仍然很低，与发达国家的差距仍很大。我们的整体产业规模仍然很小；创新能力和水平与国外还有比较大差距，特别体现在面向市场应用的产品定义和综合技术解决方案上等综合创新能力上还有很大差距；设计业和制造业结合不够，产业结构和模式创新上还有待完善；产业基础仍然薄弱，我们国产装备和材料尽管取得很大突破，但是我们市场占有率仍然很低，还不能完全支撑起我们产业的发展。应该说，我们今天起得的进展只是迈出了"万里长征第一步"，必须清醒地看到我们马上就会迎来一个艰苦的"爬坡"阶段。　  面向2020年，专项将围绕传统产业升级和战略性新兴产业发展的需求组织攻关，推动创新成果的规模化应用，支持中国企业在全球产业链中建立起核心竞争力，实现产业自主发展，形成特色优势。为此，专项已经在14纳米装备、工艺、封装、材料等方面进行了系统部署，预计最先部署到2018年将全面进入产业化。“十三五"还将重点支持7-5纳米工艺，以及三维存储器等大宗战略性产品和国际先进技术的研发。　  各位朋友！在党中央、国务院的正确领导下，经过广大科研人员的努力，集成电路专项圆满完成了"突破核心技术，开发关键产品，构建创新体系，培育产业基础"的阶段性目标。引领我国集成电路产业进入了自主创新发展的快车道，改变了全球产业链的竞争格局。下一年度，根据我们重大专项安排，我们计划重点发布14纳米装备、工艺、封装、材料等方面的系统性创新成果，以及像三维存储器这样重大战略产品的研发进展 ，敬请大家关注。　  谢谢！　  主持人：谢谢叶总师的介绍，下面进入提问环节。

　  新华社：谢谢主持人，我是新华社记者，各位领导，下午好！有几个问题想问一下叶总师，一是芯片，咱们集成电路重大专项非常受关注，这样一方小小的芯片，究竟难在哪儿？有多难？专项实施以来，装备和材料取得哪些突破？未来发展前景如何？想听您简单的介绍一下。　  叶甜春：谢谢！这个问题经常被问到，多少多少纳米，不太好回答，首先集成电路有一个概念，在我们这个领域有一个基本的特征，每一代技术的尺寸缩小1/3，对应整个集成度提高4倍，有55、40、28纳米差不多是1/3在缩小。到了纳米级概念的时候，其实对公众来讲，可以拿头发丝来比喻，一般来说头发丝很细，一般它的直径是50到100微米，一微米千分之一就是纳米，比如说我们现在提到28纳米，大概是头发三千分之一，提到14纳米，大概是头发丝的五千分之一，这是一个小的尺寸概念。　  还有规模概念，像集成电路这种复杂体系，我们极大规模集成电路，大概一个电路大概是几千万到十几亿的晶体管，有这样的尺寸做下来，在多大面积上，平均那个面积是几百平方毫米，大家看指甲要做出上十亿的晶体管。现在头发细，头发切断一个横切面，按照14纳米技术做，大概可以做50万个晶体管，这是一个尺寸的概念。　  这么细的尺寸上需要大批量的低成本的制造下去，涉及学科非常多，包括物理、化学、精密机械、材料、计算机软硬件。装备、材料、工艺都非常复杂。今天制造工厂的装备特别贵，一般的装备都是几百万美金，最贵的是几千万到一亿美金，一个装备相对于一般制造装备来讲是十倍到一百倍的价格，因为它的技术含量在这里面。因为这个原因，长期以来，只能采用国外的设备。　  第二，我们装备和材料，我们已经提过了，原来专项实施以前，像这类集成电路装备工艺节点到90纳米、65纳米以下，国内自主一台也没有。实际上，我们前道装备16种把它做出来了，后道15种左右，我们现在做起来30几种，包括刻蚀机、薄膜设备等。这些设备做出来经过生产线的考核开始销往市场，中国本土市场同时也是国际市场，而且我们也进入了海外的市场。材料也是这样，集成电路是所有产业中，应用材料纯度最高的产业，无论是精细还是日常应用的化学品，纯度都是6个9，10个9以上，按照这样的纯度来做，我们现在做出了上百种材料。从无到有，非常大的突破，这个基础上，我们最近陆续有一批企业上市，装备企业也开始上市运作。装备和材料应该说从无到有做起来，加上我们工艺进步，最大的进展不在于我做了几个东西，而是国家集成电路制造技术体系、产业体系建立起来了。集成电路的体系，好比一个金字塔，在我们专项实施之前没有这个金字塔，现在装备材料，加上我们工艺和封装，我们金字塔搭起来了。接下来应该有自信，中国的集成电路产业加入国际竞争，也加入世界合作。

　  中国国际广播电台：您好，我是中国国际广播电台的记者，问叶总一个问题。比如14纳米的芯片，我听明白像头发丝很小很小，用在什么产品上？您举个例子。其二，我们做出来14纳米在国际上大概什么样的水平？下一阶段做7纳米，做最小的，是什么样的工艺和水平？其三是咱们这个专项下一步发展的思路和水平。　  叶甜春：14纳米的产品，在市场上已经有了，我们最常用的产品就是计算机里面处理芯片，现在智能手机基带芯片，现在华为最新的手机芯片就用的14纳米，还有储存芯片，包括咱们用的SD卡，这往往用的是最新技术。　  14纳米技术目前在国际上来讲的话，刚刚进入量产，国际上大量的量产的还是28纳米产品。我们的28纳米进入量产，14纳米预计2018、2019年才能进行量产。　  7—5纳米，以至最小，这个问题有点哲学，无限制的缩短下去，7纳米、5纳米、3纳米、1纳米，1纳米是不是最小？不知道。比如以硅材料为基础可以到3纳米，可能会成为最后一个节点，未来继续缩小，有可能要转换成碳纳米管或者新的材料，有可能还会缩短下去，除了横向缩以外，还有一个趋势是立体着做，折算到它的平面尺寸。　  专项的下一步发展战略思路，我主要讲一下技术方面。　  技术上来讲，一是要追赶，二是要发展，三是不能侵权。像集成电路装备，美国、日本、欧洲各做了1/3，没有一个国家能把它做全，我希望我们在能做的上面做到全世界最好，这样才能跟别人合作。　  我们的产业面向行业的市场，因为中国现在已经是全球最大的半导体市场，也是全球最大的电子信息产品制造基地，而且我们本身的消费市场也开始引领全球。现在的手机，未来的电动车，面向这些产品应用，我们要有能力去设计好，定义好产品。创新产品出来就需要创新技术，这些技术里面不是说7纳米就比14纳米好，而是各有应用特点，需要把技术综合性的集中一起，做集中解决方案，这种创新是我们比较欠缺的。

　  新民晚报：谢谢！我是新民晚报记者，对我国集成电路制造产业，以及相关高端制造产业都有什么样影响？谢谢！　  傅国庆：通过专项的实施，集成电路制造高端装备和材料从无到有填补产业链空白，制造工艺与封装集成由弱渐强走向世界参与国际竞争，表明国家科技重大专项打造集成电路制造创新体系的阶段性目标已经实现，中国集成电路产业发展已经建立起了体系化的力量。　  在近几年我国集成电路产业的蓬勃发展中，重大专项发挥了显著的创新引领和技术支撑作用。在专项支持下，一批龙头企业进入世界前列，一批骨干企业进入国际市场，一批企业成功上市。产业链尤其是装备、材料等基础产业的短板得到了补充，整体实力得到快速提升。　  集成电路装备既是信息产业的核心支撑技术，又是制造业的领先高端技术，是两个产业的交叉战略制高点。集成电路装备对配套产业的技术要求很高，它的发展带动了精密加工能力、表面处理能力、基础材料、基础工艺、基础零部件等水平的提升，推动我国制造业向高端发展。　  同时，集成电路制造装备作为基础产业，其成果的辐射带动面很广。利用专项取得的核心技术，辐射应用到LED、传感器、光伏、液晶面板等泛半导体制造领域，使我国相关领域装备国产化率大幅提升。如：在LED、光伏等领域已经实现关键装备成套国产化，国产装备成为市场主流，据不完全统计，国产装备在泛半导体产业已实现销售6590台。国产装备的发展，使我国在LED、光伏等领域投资成本显著降低，持续推动我国相关产业整体竞争力大幅提升，我国在LED照明、光伏等产业规模跃居世界第一。　  谢谢！ 

　  北京日报：我是北京日报的记者，我想问一下集成电路专项实施过程中，咱们都采取了哪些机制体制创新措施来实现自主创新的突破？　  张伯旭：我来回答一下，集成电路专项不仅有很多成果、产品，而且在体制、机制创新方面也进行了一些新的成功的探索，我们可以概括为四个方面：　  第一，我们建立了用户考核制，确保技术成果形成产品，这样的话就把研发、创新、产业化结合在一起，解决过去我们长期以来转换难的问题，我们重大专项从一开始就以推动产业应用为目标。在专项实施组织机制中，我们也是从一开始提出了“下游考核上游、整机考核部件、应用考核技术”，市场考核产品这样一个用户考核制度，这是一个很大的进步。提出这个原则来，目的就是要解决考核标准问题。就是说，由市场来评价科研成果的水平，通过用户和市场考核验证来保证专项成果是真正可以应用的产品，而不是停留在论证、论文的阶段，而且这一点确实也得到了实践的证明，也得到了用户的认可，解决了可以成果转换这个“老大难”问题。实践中，有效推进了装备、材料，以及零部件和工艺都实现了跨越。而且每一个成果出来以后，都要放到生产线去验证。什么时候生产线接受了它、买了它、用上去，我们才认为是做完了。　  第二，围绕产业链部署创新链，培育产业生态。专项实施前，我们国家集成电路产业没有形成完整的链条，装备和材料基本处于空白，制造和封装技术存在缺失。特别在精密装备属于空白，处于中低端水平。这次为了培育产业链，打造创新体系和可持续发展的产业业态，专项组开始也是经过认真的研究，积极致力于构建和完善一套新的体制，体制概括为政府引导、市场主导、企业主体，产学研协同，这样新型的举国创新体制，不分行业，不分地区，只要有这个能力和实力，就可以加入进来。而且围绕产业链这样一个指导思想，用产业链的方式组织项目群，我们就形成了高校、科研院所和企业协同的大规模联合模式，形成全产业链协同创新发展的局面。有效建立集成电路产业链，而且是良性的发展的产业生态。　  第三点，我们建立了一个新的科技、产业、金融有效协同的新模式，大家都知道集成电路是所有产业中，应该是技术含量最高，同时也是难度最大，也是资金最密集的产业，门槛相当高，这个产业要想发展好，我们确实需要“三链融合”的新模式。一方面与重点区域产业发展协同布局，主动引导地方和社会的产业投资跟进支持，使得中央、地方、社会资源步调一致、利益一致、目标一致，共同扶植企业做大做强，推动产业化，形成产业规模，提高整体产业实力。同时，国内集成电路企业的竞争力大幅提升，为新形势下，我们实施重大产业整合和并购，建立一个条件。据统计国家集成电路产业投资资金成立以来，所投资的项目，60%以上都是集成电路的专项支持和培育的企业。　  第四点，提出专利导向下的研发战略，自主知识产权取得突破。缺乏自主知识产权一直是我国集成电路企业发展的瓶颈问题，集成电路专项高度重视创新技术研究，提出了“专项导向下的研发战略”，从战略高度布局核心技术的知识产权。专项实施9年来，共申请了2.3万余项国内发明专利和2000多项国际发明专利，形成了自主知识产权体系，极大提升了我国集成电路自主创新能力，促使我国集成电路制造技术发展模式从“引消化吸收再创新”转变为“自主研发为主加国际合作”的新模式，掌握了发展的主动权，企业在国际竞争中的实力个地位发生了巨大变化。　  主持人：今天我们的发布会到此结束！再次感谢张伯旭主任、傅总工、叶总师，感谢在座的各位。大家有什么问题，我们会后再对接相关的专家，好，谢谢大家！