韩国目标：2030年全球晶圆代工市占第一_风闻

为将韩国发展成综合半导体强国，韩国政府力争到2030年在全球晶圆代工市场的占有率排名第一，同时，在半导体积体电路设计市场的占有率从目前的1.6%提升至10%。

研调机构IC Insights曾于2月公布，台湾晶圆厂产能规模于2015年登上全球第一，2018年台湾晶圆厂产能占全球比重达21.8%，较2017年的21.3%再攀升0.5个百分点，并持续居全球第一，略高于韩国的21.3%（月产能403.3万片）。

韩国联合新闻通讯社报导，韩国政府今天在三星电子华城事业场发表旨在发展半导体产业的「系统晶片产业愿景和战略」，决定今后10年将在研发领域投入1兆韩元（约合人民币57.84亿元），并培养1.7万名专业人才，以落实前述愿景。产业通商资源部表示，韩国政府与半导体企业、研究机构签署谅解备忘录，将在汽车、生物、能源、物联网、机器人等系统晶片需求较大的领域建立合作平台，将为先进技术研发每年提供300亿韩元（约人民币1.74亿元）的资金。

韩国政府还为半导体积体电路设计企业新设1000亿韩元（约人民币5.79亿元）规模的基金，支援研发汽车、生物、人工智慧等领域的原创技术和应用技术，推动制造业发展。

另外，韩国政府计画携手大学新设半导体契约学系进行针对性的人力培训计画，争取到2030年培养出1.7万名专业人才。

韩国产业通商资源部长官成允模表示，新发展战略更注重构建系统晶片产业链，由于韩国企业在家电、汽车等领域具有竞争力，系统晶片的发展空间较大，相信此次战略将为这些企业的发展带来重要机遇。

（中央社报道，内容有删改）