高通、三星、华为，谁的5G芯片最强？_风闻

文 | 追风@时金研究所

目前，全球能设计5G基带芯片的企业除了高通，就只剩华为和三星。

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苹果和高通和解，为期两年的专利使用费诉讼一笔勾销，这个消息使得很多业内人士都感到意外。苹果为何突然和高通达成和解？其实主要还是为了5G芯片，尤其是5G基带芯片。

此前苹果由于不愿向高通交纳高额专利费，因此弃用高通芯片，转而同Intel合作，但是Intel芯片突然宣布退出5G手机基带芯片，苹果因此陷于被动。

目前，全球能设计5G基带芯片的企业除了高通，就只剩华为和三星。三星明确表态产能不足不愿卖，而华为虽然表示同苹果合作持开放态度，但估计特朗普不会同意。

因此，在无计可施之下，苹果与高通和解也在情理之中，目前苹果已宣布2020年Iphone将采用高通的5G芯片。

同时，从这些巨头之间的纠葛也可以看出，基带芯片设计难度颇高，连苹果都无法自己设计，而它在5G时代的地位无可替代。基带芯片是干什么的？为何5G时代最核心的器件是基带芯片呢？

一、何为基带芯片？

基带芯片是手机的关键器件，手机无论是接收还是传输信号都需要经过基带芯片。没有基带芯片，手机就相当于“裸机一部”，不能连接WiFi，也不能发短信，在没有WIFI会死的网络时代，基带芯片的地位不言而喻。

很多用过iPhoneXS系列的用户都反映手机信号差，正是由于苹果和高通闹掰之后使用英特尔的基带芯片性能不够好，严重影响了用户体验。

基带芯片的信道编码能力能够直接影响信息的传输能力。产品的性能好坏则主要体现在手机的下载速度和上传速度上。基带芯片越高级，手机下载网速就越快。

比如高通骁龙845、三星猎户座9810和华为麒麟970这三款基带芯片在4G网络下，都可以使手机的最高下载速度达到1.2G/s；而联发科最好的基带芯片Hello X30下载速率也仅有450M/s，差别一目了然。

基带芯片开发难度颇高，曾经有多家巨头折戟基带，失败案例包括：英伟达、博通、ADI、Marvell等等，甚至连诺基亚也没有成功研发出来。当时还只是4G，如今的5G要求就更高了。

二、5G时代基带芯片更为关键

5G网络时代是万物互联的时代，因此除了手机需要配置基带芯片，几乎所有的联网设备都需要配置基带芯片，基带芯片就像是5G时代的通行证，尤为关键。

今年1月，华为发布了5G基带芯片 Balong 5000，以及基于该芯片的全球首款 5G 商用终端华为 5G CPE Pro。该终端使用 Wi-Fi 6 新技术的情况下，下行速率可高达4.8G/s，5G高带宽真是不同反响。不甘落后的高通紧随其后，于2月发布了第二代5G基带“骁龙X55”。

这两款基带芯片均采用台积电7nm工艺。一般工艺水平越高，能耗越低，而速率越快。7nm工艺是目前全球最高水平，也标志着5G进入成熟阶段。

值得注意的是这两款基带芯片都是独立的可以兼容2G-5G的全模全频5G基带芯片。

以往基带芯片一般是和处理器芯片设计、封装在一起，而5G基带芯片却是独立的，是因为在5G时代，手机仅是一个环节，汽车、智能家居等各种智能设备都需要配置5G基带，这样才能实现万物互联。

因此5G基带芯片同4G时代不是一个数量级，可能会迎来爆发式增长。

​据HIS估计，从2G到3G再到4G，每个代际的通信标准革新就会给基带芯片行业带来50亿美元的新增市场，而在万物互联的5G时代，这个增量可能会超过历史规律。

华为海思也敏锐的发现了5G时代的机会，加快了开放的步伐。在4G时代，华为海思生产的芯片产品基本上只供货华为手机，因此市场份额仅有7%；到了5G时代，华为海思必然不会错过空间更大的5G智能终端市场，目前已经开始向第三方供货。

截至4月15日，华为已在全球范围内获得了40份商业合同。当然如果苹果没有和高通握手言和，华为可能会获得苹果的部分订单。

除了华为和高通，三星的ExynosModem5100基带是由三星自己的10nm工艺生产，也是2G-5G全网通。台湾联发科的Helio M70基带则是由台积电7nm工艺代工，2G-5G全网通，2019年底量产，但其部分指标落后于华为和高通。

国内除了华为，5G基带芯片还有紫光展锐的春藤510，由台积电12nm工艺代工，2G-5G全网通，主要定位于中低端。

对比2G-4G时代，芯片单价一般以2-5倍的倍率递增，因此预计5G芯片的单价将很可能超过4G芯片平均单价19.82美元的两倍，及40美元以上，今明两年在规模效应较低的情况下，5G基带芯片的价格可能会居高不下。

三、5G的“中国芯”

虽然基带芯片前景最好，但是由于华为和紫光展锐均未上市，而其芯片的生产主要由台积电、英特尔、中芯国际等代工，就市场机会而言，港股上市的中芯国际有望受益。

目前，5G手机除了基带芯片，国内企业有涉足的包括中频芯片、射频芯片、处理器芯片、电源管理芯片、无线芯片、触控指纹芯片、音频芯片、CIS芯片等，在这些领域都有各自的代表性国企。

手机处理器芯片主要还是华为海思和展讯两大SoC设计商，分别在高端芯片和中低端芯片发力。

触屏和指纹识别芯片领域，大陆厂商汇顶科技是佼佼者，已基本实现国产替代。

CIS芯片领域代表则是韦尔股份，因为其对全球市占率第三美国豪威科技的收购正在进行中。

射频芯片方面，由于5G手机需要支持全频段，对射频芯片的要求提高，包含元器件数增多，结构变得复杂，也带来更高的单价。

据国泰君安预计，5G时代射频芯片单价将是4G时代的5倍，直接由10美元提升至50美元。到2022年，5G射频前端芯片市场规模占比将达到25%。

存储芯片领域，尤其是主流存储DRAM和3D NAND Flash领域，大陆的自给率目前为0%；高端光模块领域，尤其是数传网100G及以上光模块芯片领域，国内也未实现突破。

目前兆易创新是国内存储芯片龙头，主要在中低端存储领域布局，正在逐步切入到高端存储领域。

随着国家对芯片制造的重视，政策的支持力度有望加大，同时5G应用的推广也会带来技术的突破，这些具有先发优势的企业将可能成长为未来国产芯片的代表。