澎湃芯片做不出，小米究竟错在哪？_风闻

小米9即将发布，发布会前夕，手机圈“搞事情”增多，小米和荣耀的高管短短几天上演了互相揭短、明面捅刀子，刷存在感……

小米高调宣传自家团队参与了高通855这款芯片的研发过程，与高通一起对芯片方案进行优化，用三倍的研发和测试资源投入，才做到了雷军所谓的“骁龙855真·首发”。

尽管雷军如此重视芯片研发作为小米的卖点，但澎湃芯片依然不见踪影。人们不禁要问，小米如何才能不做澎湃芯片的逃兵？

此前，网络不断流传小米澎湃S2多次流片失败的传言，并声称小米已经放弃S2了。随后，小米高管不得不出面辟谣，向大众告知小米并未放弃澎湃S2。诚然，从商业上讲，放弃S2在商业上确实是一个明智的选择，不过，基于打造技术光环和更好把控供应链，提升和高通、联发科的议价能力方面来说，澎湃S2还是有积极意义的。

买IP****做集成并非核心技术

虽然有一些媒体将买IP做集成鼓吹为黑科技和掌握核心技术，并以德州仪器、英伟达退出手机芯片市场作为证据。但实际上，买IP做集成并不等于掌握核心技术，原因就在于买IP做集成由于可以通过完整的流程，成体系的工具来实现，对人的要求没有这么高。所以短平快。德州仪器、英伟达退出手机芯片市场主要是因为这两家公司在通信技术上积累有限，搞不定基带，所以不得不退出。

处理器的核心技术在于：cache一致性协议，存储一致性模型，可扩展性结构，多核的片上互连结构，多路的互连结构，访存的通路，IO的互连结构等等。从处理器核的设计角度，多端口的访存，低延迟高带宽的cache，高精度的分支预测器，高效率的预取机制，用于挖掘指令级并行性的大框架，用于挖掘数据级并行性的高宽度simd，用于挖掘线程级并行性的多线程机制，处理器低功耗技术，以及各种处理器设计涉及到的电路技术和工艺磨合等技术都是非常关键的。

小米只是遭遇了德州仪器、英伟达曾经遭遇过的问题

而就手机芯片来说，CPU、GPU、DSP等模块都能通过购买获得，只要技术团队有一定经验，技术水平合格，设计一款SoC难度并不大，快的话，一般1年多的时间就可以做出来。

对于技术来说，“会者不难，难者不会”是常态，因而还可以从从不可替换性的角度来分析一项技术门槛的高低。根据公开数据，ARM在国内的客户有200多家，但国内真正自主研发，成功设计过高性能CPU核、GPU核的厂商，铁流一只手都能数过来。

小米如今遭遇的困局，主要是在基带上，此前澎湃S1的基带对WCDMA的支持就非常不友好，正如德州仪器和英伟达因搞不定基带而退出，马维尔这样的老牌厂商也找中兴帮忙调制基带，英特尔在收购英飞凌的团队后历经数年做出来的基带还明显比高通差一截，以至于苹果公然“阉割”高通的基带，以保障每一台苹果手机都有类似的用户体验。在基带上吃瘪并不丢人，关键是要尽快解决问题。

总而言之，大家不要把买IP做SoC想得太难，觉得小米会做不成。小米如今只是遭遇了德州仪器、英伟达、马维尔、Intel等大厂曾经遭遇过的问题。加上小米的芯片团队源自联芯，本来就是被大唐抛弃掉的团队——大唐解散手机芯片团队后去和高通合资了。从中可以看出，小米的起点并不高。因而会需要更多的时间和资金去补课。如果小米中途放弃，必然重蹈德州仪器、英伟达的覆辙，但如果持之以恒，像Intel那样成功闯关也是有可能的。

可以与中兴或展锐开展合作

澎湃S2如今遭遇的问题，一个是被基带技术卡住了，另一个是在SoC设计上经验相对于海思、高通、联发科这些大厂相对匮乏，还需要积累经验。

对于基带技术问题，铁流认为，可以与展锐或中兴开展合作。作为通信行业的老兵，展锐和中兴在基带技术上都具有不错的积累。诚然，中兴也做手机，会和小米有一定冲突。

但考虑到如今中兴两度遭遇美帝不公正待遇，以及手机业务已然边缘化，因而两者的冲突和矛盾相对有限，中兴未必会将小米拒之门外。何况中兴以前可以在基带方面给予马维尔技术支持，自然也可以给小米一定支持。

另外，展锐也是一个可能的合作对象。而且小米不仅可以和展锐在基带技术上开展合作，还可以采购一批展锐的手机芯片用在低端机型上。

至于SoC设计经验，这个只能说多做多积累了，也就是熟能生巧的问题。从行业上看，一般做了3代SoC，一个团队基本就能走上正轨了。比如海思早期的K3、K3V2、麒麟910，在920之后就步入正轨。这个是事物发展一般规律，小米澎湃也会经历这样一个过程。

此外，小米和中天微合作去做物联网芯片，把RISC-V CPU主要使用于智能硬件、物联网和边缘计算市场，这也是当下的一个风口，配合小米在智能家居的布局，可能会有一定收获。S2如果用在手机上，必然是ARM，而智能家居用RISC-V，两者不冲突。

澎湃芯片宜定位中端

虽然大家都想给自己的芯片赋予很高的附加值，但铁流认为，小米对澎湃系列芯片的定位不宜过高，而应该稳扎稳打，先稳定在中端。一下子想要对标高通和华为顶级旗舰芯片，并不合适。至于在高端上用澎湃替换高通骁龙旗舰芯片，铁流认为3年内可能性微乎其微。

因为铁流以前的文章中介绍过，顶级手机芯片的门槛有两个，一个是基带，因为相对于CPU、GPU、DSP等都能买到，但基带目前还没有类似的上游供应商。另一个是要有可行的商业模式。

就商业模式来说，由于小米手机在4000+元的价位站不住，中高端机型主要靠2000+元价位的手机走量，而自己开发旗舰芯片，在量没有起来以前，成本绝对比买高通的旗舰更贵，这样一来，要么小米耗费重金堆料制造出来的顶级芯片吐血亏本卖，要么市场会倒逼小米缩水芯片规格，但这样一来，都会有负面问题。

前者的问题是小米的资金链并不宽裕，小米的家底不能和华为比。后者的问题是会造成小米的旗舰芯片性能明显逊色竞争对手一筹，这对于以性价比起家的小米而言，无疑是致命一击。

因此，在顶级芯片上，如果小米的溢价没能起来，无法在4000+元价位站稳脚跟，那么，最理性的选择就是直接买高通旗舰芯片。

对于小米而言，将澎湃定位于高通骁龙636/660这类芯片是比较理性的选择。甚至还可以出一些又实惠又好用的6核芯片，也就是4个小核心+2个大核心。事实上，高通骁龙650就采用了2个Cortex-A72核心和4个Cortex-A53，不仅用28nm工艺就压住了功耗，用户体验也优于联发科采用了20nm的10核心X20。

最近，三星就推出了针对印度市场的中端芯片——猎户座7904，也是这个思路，用了6个A53+2个A72。小米完全可以以6核CPU的思路平衡用户体验和芯片成本，并将这款芯片用于1200至2000元的手机上。在这个价位，小米的出货量是有保障的，可以形成稳定的商业模式，形成正循环。

结论

对于雷军而言，如今确实遭遇了困局，铁流认为，除了把红米独立运营之外，扶持展锐，也是一步好棋。在低端芯片上，用展锐替换掉联发科就性能来说不存在任何问题，而且展锐的芯片只会比联发科更便宜。

如果小米想要保留澎湃也没问题，但研发经费一定要给足，毕竟28nm流片费用就高达四、五百万，14/16nm工艺流片成本则要数千万，没有足够的资金支持，先不提买IP的成本，以及工程师的工资，恐怕连流片费用都不够。

芯片的定位不宜太高，现在就对标高通顶级芯片未免有些不理智。应当定位于高通中端芯片，然后大量应用于自家1200至2000元的手机上，因为这个价位小米还是能站稳的，出货量也有保证。然后，形成中低端红米用展锐，高端红米和走量的小米机型用澎湃，小米旗舰用高通的格局。

不过，这只是铁流的希望，至于雷军如何抉择，就只能交给时间了。

（文/铁流）