手机主板风向标：华为Mate 30或采用类载板技术，成苹果、三星之后第三家_风闻

“类载板是主机板新技术，是高密度连接板(HDI)的升级，采用类载板技术，可以进一步实现手机空间的最大化利用，使得电池续航等性能和功能得到提升。”

​http://www.businesstimes.cn/articles/144299/20190130/3800753254.htm

1月30日消息，据Digitimes报道称，根据供应链传出的消息，华为或在旗舰级新机Mate 30上引入最新的类载板技术(SLP)。

苹果、三星已经在手机产品上引入该技术，华为将成第三家大量采用类载板技术的手机品牌。

类载板是主机板新技术，是高密度连接板(HDI)的升级。当前，智能手机主流的主板技术是"任意层高密度连接板"（Any-layer HDI）。

类载板的好处是堆叠层数变多的同时，整体面积和线宽可以用封装程序来缩小，同HDI相比，类载板的线宽线距进一步缩小（30微米）。智能手机零件繁多，但手机内空间有限，而且，还必须留下很大的空间安放电池。尤其是现在的智能手机，对手机的功能、续航、重量、大小等要求越来越高，而且，就目前的电池技术而言，电池容量的大小可以说完全由电池体积的大小来决定，要实现大电量长续航，只能增大电池体积，而通过采用类载板，能够减少占用空间，可以实现电池容量等的提升，可以使手机的各项性能、功能得到更多提升。因而，类载板受到青睐。

类载板自2017年正式大量导入手机应用，苹果发布的iPhone X和iPhone 8系列手机就采用了类载板。之后，三星在其部分产品中也采用了类载板。

虽然供应商、手机厂商都看好类载板的发展前景，但至今类载板的渗透率还是很低，而且速度很慢。现目前仅苹果、三星有大量采用。

(图片 : Digitimes)类载板供应商类载板的渗透速度偏低，与其成本高昂有很大的关系。类载板作为HDI的升级技术，在层数、钻孔数、线路密度等方面都比HDI高出很多。单就产线的建设成本就比其它的PCB产线高，而且，良率也要求具有较高的生产管理能力。

所以，若华为引入类载板技术，将具有风向标的意义。