高通骁龙855泄密：将采用三簇CPU集群设计

*【环球网科技综合报道】*据外媒androidauthority消息，高通显然打算给骁龙855(又称骁龙8150)采用三簇CPU核心集群设计。这与华为麒麟980三簇八核的CPU芯片组类似。

Winfuture的记者罗兰•匡特10月28日说，即将于12月份亮相的高通骁龙855/8150与华为麒麟980采用的都是三簇CPU核心集群设计。高通拟使用四个低功耗的“银核”(据称是半定制的Cortex-A55内核)、两个中等功率的“金核”和两个高性能的“金+核”。华为麒麟980提供的芯片组包括四个Cortex-A55，两个锁定在2.6Ghz和两个锁定在1.92Ghz 的Cortex-A76内核。目前尚不清楚高通是否会采用华为的路线：将低频Cortex-A76用作中频集群。

理论上，三簇CPU集群设计能给高通带来更高效的芯片组。目前，大多数旗舰处理器都是双簇群设计，包括一簇低功率和一簇功能强大的内核。一个加在两个现有CPU集群之间的中簇集群，能够处理对大集群来说多余，但是需要小集群提供更多功率的任务。(实习编译：苏湘凝 审稿：李宗泽)