特斯联科技B-1轮融资12亿人民币

【环球网10月25日讯】10月25日，特斯联科技宣布完成B-1轮12亿元人民币融资。继去年7月获A轮5亿人民币融资后，特斯联再次刷新AIoT领域单轮融资纪录。本轮融资由光大控股、IDG资本领投，商汤科技跟投。光源资本担任本轮独家财务顾问。

特斯联是光大控股孵化的高科技创新企业，承担着光大集团在新经济赛道上的重要使命。光大控股执行董事兼首席执行官陈爽表示，光大控股在投资上，始终坚持传统经济和新经济相结合。特斯联是光大控股旗下最大的人工智能物联网平台，用新技术赋能，助力产业智能升级，所做是国之所需。在特斯联构建起的生态系统中，聚集头部技术，携手传统行业，让最前沿技术落地应用，共同创造价值。

在新技术与传统行业的交点上落子布局，这是新经济形态下的因势而谋、应势而动。 “特斯联正搭建起万物智联的‘桥梁’，与传统行业深度结合、以AIoT技术赋能，不断夯实并持续扩大行业领先优势。” 光大控股董事总经理、新经济投资负责人艾渝说。

与光大控股一同见证特斯联成长的IDG资本，也对其发展给予肯定。IDG资本合伙人牛奎光说，IDG资本也高度认同特斯联这支年轻、卓越、有冲劲的团队。未来，IDG资本不仅希望在资本层面能提供强有力支持，更希望成为特斯联最重要的合作伙伴。

商汤科技联合创始人、战略投融资负责人徐冰认为：“作为AI原创技术的先行者，商汤科技在场景落地的过程中，需要与极具产品层优势的伙伴强强联手，打穿算法层与传统行业间的断层。特斯联融通终端场景和行业切实需求，同时有能力结合具体场景创新优化算法、解决实际问题。”

特斯联副总裁谢超用“共赢”来概括这样的局面。谢超说，特斯联持续致力于为不同客户提供垂直行业的一站式、智能化解决方案。前端智能硬件配合自主研发的达尔文数据智能分析平台，用技术赋能传统行业。未来，特斯联将与生态伙伴携手同行、资源共享，将AIoT落地应用到更广阔的场景中，共同迎接产业智能化带来的新增长。

以AIoT技术赋能传统行业，助力产业智能化升级。本轮融资后，特斯联将在产品研发、优质人才引进及场景布局等多个维度上加大投入，成为更有价值的人工智能物联网平台企业。