置富科技高速硬盘桥接控制器芯片项目获突破性进展

深圳2018年9月29日电 /美通社/ -- 2018年9月，置富科技联合清华大学深圳研究生院和杭州华澜微电子联合开发的高速硬盘桥接控制器芯片项目正式转入应用和成果转化阶段。

此项目研究高速芯片已经达到以下几个核心技术指标，掌握高速芯片的核心技术：支持 USB3.1 Type C，后向兼容 USB3.0 和 USB2.0 协议规范，传输速率最高达到 10Gb/s；支持 USB 超高速、高速及全速模式工作。

此芯片最高连续读写速度可达 600MByte/S，突破了传统接口速度，同时满足大容量存储要求，最高存储容量可达 60TB 以上，支持国产 CPU 平台龙芯、飞腾下的应用和国产操作系统中标麒麟的应用。研究团队在 USB 3.1 传输协议的开发上已经具备成果转化条件，实现流片成功后即可进入市场实现销售，完成高速硬盘桥接控制芯片的国产化替代。

此项目的成果转化，将存储与芯片核心技术结合，可以提高国产电子产品的技术含量和自主可控的能力，进一步提高国内公司在集成电路产业和存储芯片产业的地位。