物联网风口将起？高通每天出货100万个物联网芯片

*【环球网科技 记者 张之颖】*收购恩智普未果的高通，并没有停下他的脚步。高通上周针对消费物联网、音频、Wi-Fi技术进行了战略发布。高通市场营销总监Ignacio Contreras指出，对于很多企业而言，物联网仅仅是未来可以有效利用的潜在机会，但对于高通而言，该领域已经成为有所建树的业务。

Ignacio Contreras所言确实不错，根据数据，高通每天出货超过100万颗物联网芯片;此外，高通预计2018财年在物联网的营收将超过10亿美元。

高通对于半导体业务的战略是，一方面致力于其核心业务：智能手机所需的相关技术，并推动新兴技术，例如高通明年将集成至商用终端中的5G技术，以及先进的射频前端技术。另一方面，高通正在将我们在智能手机领域的持续投入、研发成果以及技术积累，扩展至更多新兴领域和行业，比如汽车、物联网、网络、移动计算等。

无论是什么样的物联网终端，都离不开以下三大要素。首先，所有物联网终端都有一定的连接需求，可能是Wi-Fi、蓝牙、或是LTE，在不久的将来也可能是5G，或者是以上几种连接技术的组合。

其次，所有物联网终端都需要不同程度的计算和处理能力，比如图形的处理、多媒体的处理、应用的处理、信号的处理、人工智能等等。

最后，所有物联网终端必须建立在一个高度安全的基础之上，从而确保每一台设备不会出现安全隐患。

在这样的物联网大势下，高通对自己的定位很清晰：将自己已经在智能手机领域开发和演进的技术，迁移至各种物联网终端和应用中。

物联网本身具有明显的多样化特征，比如从产品形态上来讲，包括智能手表、智能水表、机器人、联网摄像头、家用安全摄像头、智能家居终端、音频设备等多种多样的终端。这些终端同样来自非常多样化的供应商，有的规模较大，有的规模较小。

因应市场的多元化，高通产品线做出相应支持，包括从支持多媒体、连接及高安全性等能力的先进移动SoC(比如用在智慧城市的LTE联网摄像头中)，到体积小巧的，能够提供语音辅助、交互及生物识别能力的蓝牙SoC(比如用在耳机中)。

据Ignacio Contreras介绍，从先进的移动SoC(具备CPU、GPU、DSP、4G LTE和安全性等组件和性能)一直到应用SoC、LTE SoC、连接SoC以及相对基础的蓝牙SoC，所有产品都具有不同程度的计算能力、连接能力和基于硬件的安全性能，最终集成在一个SoC当中。

除了产品线的丰富布局，高通在渠道布局和平台建立上不遗馀力。趋势、技术再加上渠道的力量，采用高通物联网技术的用户，从2014年的500加增长破9000家。其中，中国市场扮演重要角色。

在中国市场，高通与中科创达、商汤等等进行合作。例如，高通将商汤面部识别技术整合到自身智能摄像头解决方案中，从而以更快的速度和更低的成本将好的终端产品和解决方案推向市场。

中科创达方面，高通提供连接和计算平台，将硬件、软件和参考设计打包起来交付给制造商，以用整合的平台技术来开发和生产自己的家用安全摄像头，或企业安防智能摄像头产品和解决方案。

据了解，高通目前已经推出30多个平台，覆盖物联网的各个领域，比如智能摄像头或灯泡、智能家居终端、智能手表等等。

除了物联网技术，从应用场景的角度而言，高通布局了实现具备“感知能力”的智能家居，并通过颠覆性的音频技术，为当前体验效果尚有不足的蓝牙耳机带来革新。而从上述的物联网战略，也看见面对即将来到的5G和万物联网的时代，高通已经蓄势待发。

市场报告数据显示，2017年，一个典型的四口之家拥有超过20个联网终端，2022年这个数字会增加到50个。而从目前的情况来看，这些数据已经低估了普通家庭中的联网终端数量。万物联网势必成为下一波风口浪尖，而在风口烧起之前，高通已经走在前面。