联发科展示5G原型机 2019年供应5G芯片

【环球网科技综合报道】外媒mysmartprice 9月9日消息，联发科展示了其5G原型机，搭载自家5G基带芯片MTK Helio M70，将于2019年为智能手机供应5G芯片。

相比高通等厂家积极布局高端智能手机的5G芯片业务，联发科专注中端和入门级机型，目前已经开始积极跟进。

苹果、三星和华为等品牌都在积极推进5G智能手机，高通、爱立信、诺基亚等技术力量也全力助推。相比上述厂商，联发科屡次进军高端市场，却屡屡挫败。因此从今年开始，联发科改变策略，转向中端和入门级市场。

尽管有言论称联发科推出高端市场将就此式微，但今年上半年联发科推出全球首款基于12nm工艺的P60处理器，综合性能不俗，也收获来自OPPO的订单。

进入5G时代，同样是高端机被各家追捧的局面，但中端和入门市场的体量不可忽视。一贯被低估的联发科芯片进入中端市场后，即便与高通的同级别处理器直接对标也不落下风，开始得到用户的清醒认识，性能、功耗上的综合表现也获得了高性价比的冠名。

5G时代来临，高通、英特尔、华为、三星等各家手机芯片供应商纷纷推出自家研发的5G芯片，初步完成5G基带方案的布局。尽管已经宣布不再专注旗舰级芯片，联发科仍然是芯片领域的重要玩家。

今年6月的台北国际电脑展上，联发科正式推出首款5G基带芯片MTK Helio M70，相比业内其他厂家节奏有些滞后，但是芯片性能值得肯定。据悉，M70支持5G NR(新空口)，符合3GPP Release 15独立组网规范(正式版本月公布)，下载速率可到5Gbps。同时，该基带基于台积电7纳米工艺打造，在发热控制上有不错的提升。

近日，台湾举办的“集成电路六十周年IC60特展”上，联发科首次展示了自家的5G原型机，搭载的正是M70基带。据预计，这款基带将于2019年商用，联发科的5G SoC也将同期供应中端和入门级智能手机。

截至目前，高通骁龙X50、英特尔XMM 8060、华为巴龙5000、联发科Helio M70、三星Exynos Modem 5100，全球各家芯片大厂都已经有了自己成熟的5G基带方案。

人们普遍认为，HelioX30的失利一定程度上直接造成了联发科推出高端处理器市场，使其不得不转战中端和入门级处理器。如今，各大手机厂商正紧锣密鼓地将5G基带引入高端产品线，再次为联发科留出了空间。mysmartprice认为，联发科在5G时代将脱颖而出，5G商用之后，5G智能手机的需求势必带来联发科业务的增长。

有报道称目前联发科已经敲定和诺基亚、NTT Docomo、中国移动、华为等深入合作，各家的诉求均是在5G时代不落人后。在各方助力下，5G的商用、5G智能手机已经在目之所及的范围。我们也期待联发科在5G时代的表现。