高通与大唐电信共同研发基于蜂窝车联网芯片组

【环球网科技8月23日报道 记者 心月】为期三天的2018中国国际智能产业博览会于今天上午在重庆开幕。据悉，本次智博会由重庆市人民政府、科学技术部、工业和信息化部、中国科学院、中国工程院、中国科学技术协会共同主办，聚焦“数字产业化、产业数字化”的创新大势，以“智能化：为经济赋能、为生活添彩”为主题，阿里巴巴、腾讯、百度、高通等500多家国内外知名企业参展。

今天上午，高通与大唐电信集团联合宣布，成功实现了首个由多芯片组厂商支持的3GPP Release 14 C-V2X直接通信(PC5)Mode 4(也被称之为LTE-V2X)互操作性测试。

上述跨芯片组的互操作性测试在高通位于北京的实验室中进行，利用高通9150 C-V2X芯片组解决方案及大唐的LTE-V2X模组DMD 31，彰显了C-V2X无线技术的不断成熟，同时展现了C-V2X支持的以提升汽车安全性、自动化驾驶并提升交通效率为目的的众多应用。

据悉，C-V2X是唯一一项基于全球3GPP Release 14规范的V2X通信技术，其基于PC5的直接通信模式在5.9GHz智能交通系统(ITS)频谱运行，车辆与其他车辆及基础设施可基于该频谱传输信息以避免碰撞事故，无需依赖任何蜂窝运营商网络。C-V2X也是唯一一项拥有持续演进路径的V2X通信技术，可实现5G新空口C-V2X前向兼容。

高通方面表示，在此次互操作性测试完成后，相关技术预计将在2019年开始商用部署。

在上午举行的大数据智能化高峰会上，美国高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙透露，与大唐共同开发的这一芯片组是世界上首个针对不同厂商供应芯片组，比如可针对汽车制造商或基础设施制造商来定制，这对于中国汽车行业来说将是一个很好的增长机会。

阿蒙表示，高通正与中国广泛合作，在全球范围内进行5G技术的应用，已与贵州省政府合作成立华芯通，与大唐通信建立了移动芯片公司等，未来还将在重庆加速物联网的开发和创新。

高通技术产品管理副总裁Nakul Duggal表示：“此次我们与大唐携手实现的这一里程碑具有重要意义，它展现了我们业已成熟的技术完全能够支持C-V2X从2019年起进行商用部署。借助我们在中国无线领域的长期领导地位，以及与汽车和电信行业的紧密协作，我们期待能够继续携手中国的领先厂商，共同推动更加安全、具备更多互联功能网联汽车的商用成为现实。”

大唐电信集团总工程师王映民表示：“本次测试充分体现C-V2X技术已经走向成熟，为后续的商用部署奠定了坚实的基础。我们相信该项技术能够在未来数年汽车行业的转型中发挥关键作用，期待继续与高通以及其他汽车及通信产业的合作伙伴共同努力，推动智能网联汽车发展，使得未来出行更加安全、舒适及环保。”