美商务部提议管制芯片等14个领域，英伟达蒸发120亿美元

【文/观察者网 尹哲】搬起石头砸自己的脚？

美国联邦公报网站截图：管制某些新兴技术，美国商务部工业与安全局11月19日提交，12月19日意见征询结束。

当地时间19日，美国联邦公报（Federal Register）网站公布，由美国商务部工业与安全局（Department of Commerce, Bureau of Industry and Security，下称：BIS）提交的一份针对关键技术和相关产品的出口管制框架方案，将面向公众进行为期一个月的意见征询。

其中列出了14个考虑进行管制的领域，包括人工智能（AI）、芯片、量子计算、机器人、面部和声纹技术、脑机接口等被认为涉及国家安全和高技术的前沿科技。

受此影响，上周五（16日）市值蒸发超230亿美元的美股人工智能芯片龙头——英伟达（NVIDIA），当天再度暴跌12%，市值报882.67亿美元，已较其刚刚于10月2日创下的历史最高抹去超过50%。

此外，费城半导体指数（SOX）大跌3.86%，跑输大盘，AMD大跌超7%，美光科技跌超6%。

其他科技股大幅收跌，截至收盘，苹果下跌3.96%再创新低，市值跌破9000亿美元。另外，脸书（Facebook）跌5.72%，奈飞（Netflix）跌5.45%，亚马逊跌5.09%，谷歌跌3.91%。

最终，美国三大股指集体收跌：道琼斯指数当天跌1.56%，报25017.44点；标普500跌1.66%，报2690.73点；纳斯达克指数跌3.03%，报7028.48点。

中概股方面，京东三季度净营收同比增长25%，不及市场预期，当天下跌8.42%；阿里巴巴跌近3%，百度跌超2%。另外，哔哩哔哩跌10.17%；陌陌跌7.19%，新浪、爱奇艺均跌超6%，蔚来汽车涨9.04%。

加码限制中美两国科技交流

据《财经》杂志19日报道，目前尚难预料这一方案最终被通过并实施的可行性有多大。

有科技界观察人士认为，美国对技术出口管制的门槛自今年起逐步提高，中美两国技术交流前景将增加新变数；不过，也有科技界人士认为，这一方案虚张声势和施加压力的意味更重，也可能不会成为具体实施的新举措。

报道称，一家美国知名芯片公司中国区高管近半年忧心忡忡，并坦言“如果美国总统特朗普哪天突发禁令，禁止我们向中国出口某些品类的高端芯片，我们在中国区的营收就会断崖式下跌”。

今年3月，众议院外交事务委员会主席罗伊斯（Edward Royce）公布了《出口管制改革法案》（Export Control Reform Act, ECRA）的草案，拟通过双轨制分别管理商用、军民两用以及军用技术，以其制定的《出口管制条例》（Export Administration Regulations, EAR）为主要法律依据。

紧接着在4月，据路透社报道，美国政府可能要开始对中美企业在AI领域的非正式合作关系进行限制。

随后的8月，美国国会通过了《2019财政年度国防授权法案》（the National Defense Authorization Act, NDAA），美国总统特朗普8月13日正式签署了作为NDAA法案一部分的ECRA法案，将之前的美国出口管制实践立法，为EAR条例提供永久性法定授权，也增加了对美国“新兴和基础技术” 的出口控制。

翻页看BIS提到的14个领域：

（1）生物技术：

（i）纳米生物学；

（ii）合成生物学；

（iii）基因组和基因工程；

（iv）神经科学。

（2）人工智能（AI）和机器学习技术：

（i）神经网络和深度学习（例如：大脑建模、时间序列预测、分类）；

（ii）进化和遗传计算（例如：遗传算法、遗传编程）；

（iii）强化学习；

（iv）计算机视觉（例如：物体识别、图像理解）；

（v）专家系统（例如：决策支持系统、教学系统）；

（vi）语音和音频处理（例如：语音识别和制作）；

（vii）自然语言处理（例如：机器翻译）；

（viii）规划（例如：统筹、博弈）；

（ix）音频和视频处理技术（例如：语音克隆、深度伪造）；

（x）AI云技术；

（xi）AI芯片组。

（3）位置、导航和定时（PNT）技术。

（4）微处理器技术，例如：

（i）片上系统（SoC）；

（ii）片上堆栈存储器（Stacked Memory on Chip）。

（5）先进计算技术，例如：

（i）内存中心逻辑（Memory-centric logic）。

（6）数据分析技术：

（i）可视化；

（ii）自动分析算法

（iii）上下文感知计算。

（7）量子信息和传感技术：

（i）量子计算；

（ii）量子加密；

（iii）量子传感。

（8）物流技术：

（i）移动电力；

（ii）建模和仿真；

（iii）全资产可见性；

（iv）物流配送系统（DBLS）。

（9）增材制造（例如3D打印）。

（10）机器人：

（i）微型无人机和微型机器人系统；

（ii）集群技术；

（iii）自动装配机器人；

（iv）分子机器人；

（v）机器人编译器；

（vi）智能微尘。

（11）脑机接口：

（i）神经控制接口；

（ii）意识-机器接口；

（iii）直接神经接口；

（iv）脑机接口。

（12）高超音速空气动力学：

（i）飞行控制算法；

（ii）推进技术；

（iii）热保护系统；

（iv）专用材料（用于结构、传感器等）。

（13）先进材料：

（i）自适应伪装；

（ii）功能性纺织品（例如：先进的纤维和织物技术）；

（iii）生物材料。

（14）先进的监控技术，例如：面部和声纹识别技术。

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