OV、小米都用高通方案打通了5G，与华为正面厮杀

【文/观察者网 尹哲】3日晚，小米联合创始人、总裁林斌在微博上曝出猛料：小米手机成功打通5G信令和数据链路连接。

观察者网梳理发现，小米是继OPPO、vivo之后，国内第三家宣布打通5G信令的采用高通解决方案的国产手机厂商。此外，包括上述3家在内，中兴、联想等也在今年1月25日举行的高通中国技术与合作峰会上与后者结成了 “5G领航”计划合作伙伴。

不难看出，国产手机超过半壁江山已经结成“高通联盟”，正在并将持续与华为展开正面厮杀。恰逢中美贸易战正酣，与高通“结盟”究竟是OV、小米等“弃明投暗”，还是别的原因呢？

第一手机界研究院院长孙燕飚当天向观察者网表示，中国在5G通讯领域跑得最早，而且按照中国移动的时间表，最早在明年2、3月就将采购5G手机。与华为“闷声发大财”相比，国产手机厂商正在全球范围内寻找芯片，而高通正好有。

另外，外界对华为落后的担心是不必要的。他认为，作为5G标准的制定者之一，华为估计很快就会有好消息传出。

小米总裁林斌微博配图，手持机疑似其8月30日晚紧随华为荣耀Magic2手机发布而公布的小米Mix3。

1月25日，高通中国技术与合作峰会，高通与小米、vivo、OPPO、联想等结成 “5G领航”计划合作伙伴。图源：OPPO官方微博

OV、小米5G手机捷报频传

拔得头筹的，是OPPO。

OPPO官网报道截图

8月28日，OPPO官网宣布，成功基于可商用手机完成了5G信令和数据链路的连接。

据他们介绍，此次连接利用基于OPPO R15开发的可商用5G智能手机实现，该手机集成了领先的高通（Qualcomm）骁龙X50 5G调制解调器，充分验证了可用于加速5G智能手机开发的相关技术。

高通骁龙X50 5G基带芯片。图源：高通

据OPPO研究院院长刘畅称：“信令和数据链路的打通是保障5G手机实现可靠通信功能的基础…完成5G信令和数据链路打通，将全面加速5G智能手机的开发进程，为2019年发布可商用的5G产品奠定基础。”

OPPO基于LTE Band 5和5G NR n78成功实现信令和数据链路打通。图源：OPPO官网

无独有偶，紧接着在8月30日，每日经济新闻报道称，基于vivo NEX平台，vivo已经初步完成了面向商用的5G智能手机软硬件开发，包括架构规划、主板堆叠、射频和天线设计及优化电池空间等方面的工作，并且在尺寸和外观上也已经达到了可商用级别。

不过，vivo并未像OPPO那样公开是否在该型手机中集成了高通方案。

但考虑到两者均为高通“5G领航”合作伙伴，并且vivo已在NEX手机上使用了高通骁龙710/845型CPU，其使用与OPPO同样来自高通的技术可能性极大。

而屈居第三的小米则在9月3日才公布其打通5G信令的消息。不出所料，其使用的5G技术与OPPO官方宣布的一致。

据腾讯《一线》当晚报道，小米本次连接也使用高通骁龙X50 5G调制解调器及配套射频方案，并针对手机主板堆叠、射频/天线设计做了针对性优化，为明年正式推出5G手机打下了基础。

为什么那么多选高通？

除华为以外，几乎所有国内主流手机厂商都不约而同地抱住了高通的大腿。恰逢中美贸易战正处高潮，乍一眼看，上述举动似乎证明国产手机的“弃明投暗”。

不过，换个角度看，由于华为自研芯片产量无法满足外用，华为品牌手机与其他品牌又互为竞争对手等诸多因素，从某种意义上说，这些厂商实际是受技术所累，而不得不选择高通。

孙燕飚向观察者网提出的观点也佐证了上述判断。

他提到，中国在5G通讯领域跑得最早。而按照中国移动的时间表，最早在明年上半年就要推出5G手机。

观察者网梳理发现，在2月27日西班牙巴塞罗那世界移动通信大会（MWC 2018）期间，中国移动联合全球20家终端产业合作伙伴共同启动“5G 终端先行者计划”：

高通、华为、联发科技、紫光展锐、英特尔、三星等6家主流****芯片企业；

华为、OPPO、vivo、小米、三星、中兴、联想、HTC、海信、TCL等10家主流终端企业；

Qorvo、Skyworks、Taiyo Yuden及飞骧科技等4家元器件企业。

6月28日，在2018世界移动大会·上海（MWCS 2018）“全球终端峰会"上，中国移动副总裁李慧镝透露，中国移动计划在今年开始进行5G终端的采购。

同日发布的中国移动《5G终端产品指引》明确提出：

今年9月采购测试终端、连接型CPE（客户端设备，Customer Premise Equipment），并需要厂商在11月交付；

明年2月将采购智能手机，连接/融合型CPE、VR/AR产品，并要求厂商在明年4月交付；

明年7月采购智能手机、VR/AR、5G模组，并需要厂商在明年9月交付，中国移动届时还将视情况采购无人机、5G PC/平板等。

孙燕飚指出，高通已经开发出了5G芯片。

据他透露，小米在美国加州圣地亚哥的研发部门就在拿高通的芯片研制5G样机。根据运营商公开的时间表，OV感受到压力而到处找芯片的情况应该也与小米类似。

但华为就不同了。他说道，华为肯定不会用高通的芯片，而是选择自己的海思芯片。

观察者网注意到，北京时间8月31日晚，华为在IFA2018（德国柏林消费电子展）上发布了麒麟980。

何刚微博配图

华为终端手机产品线总裁何刚在微博介绍道，该芯片在全球率先支持LTE Cat.21，是业界速度最高的4.5G产品。另外，该芯片搭配巴龙5000调制解调器后，将正式成为首个提供5G功能的正式商用移动平台。

换一句话说，麒麟980内置基带并不支持5G网络，但是，通过外挂5G独立基带巴龙5000，可以完整地支持5G网络。

由于5G网络尚未成熟，加之5G基带会明显增加手机能耗，对CPU体积也有一定要求，快科技3日发文称，预计高通下一代手机CPU骁龙855也将采取与华为类似的手段，解决对5G网络的支持。

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