台积电CEO：7纳米芯片已经量产 5纳米最快明年底投产

据台媒digitimes 22日报道，台积电共同执行长魏哲家在21日的一次技术研讨会上透露，目前已经开始量产7纳米芯片，更先进的5纳米工艺最快会在明年底投产，但在会上并未透露是为哪一家厂商生产7纳米芯片。

在今年下半年，台积电还将为华为、AMD、英伟达等多家厂商代工最新的芯片，国外媒体不久前也报道，高通下一代骁龙800系列处理器，也将采用台积电的7纳米工艺，而在此前多年，高通这一系列的处理器都是交由三星代工。

不过，与中央处理器相比，图形处理器在最新芯片工艺的采用上要晚一些，采用7纳米工艺生产的图形处理器预计在2019年进入市场，英伟达近期将采用台积电的12纳米工艺，生产即将到来的下一代图形处理器，图形处理器采用台积电的7纳米工艺可能还要等一段时间。

目前，台积电最新的整合扇出型封装(InFO)技术已得到苹果的认可，获得了下一代iPhone处理器的订单。这也是台积电击败三星等竞争对手的关键原因之一。就全球代工市场份额而言，台积电拥有高达50%的份额，而对手三星、GF、联电、中芯国际都不到10％。

据了解，三星将代工报价降低了20％之多，希望能得到高通、苹果、NVIDIA、ASIC厂商的青睐，但目前效果甚微。