自主芯片迎来春天？富士康发力半导体业务

据ZOL中关村在线5月8日消息，美国政府对中兴通讯的销售禁令，引发了中国舆论对于半导体行业的热烈讨论，互联网核心技术是我们最大的“命门”，核心技术受制于人是我们最大的隐患。面对美国的经济制裁，国内最先站出来的是富士康。

本文配图均来自中关村在线

中兴失势富士康玩儿起半导体自主芯片迎来春天？

近日，根据台湾媒体最新消息，全球最大代工企业富士康集团也准备大力发展半导体业务，最近调整了公司架构，并准备建设大型芯片厂。消息人士称，富士康的芯片制造相关附属公司，例如京鼎精密科技、讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营。京鼎精密科技生产半导体设备，讯芯科技是一家致力于半导体模块封装测试的高新技术企业。

富士康正寻求进入晶圆制造领域，并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的可能性。其中12英寸指的是半导体制造的原材料晶圆的直径，晶圆尺寸越高，半导体制造效率越高，成本也越低。

在全球市场，台积电、三星电子、英特尔等拥有芯片制造业务的公司，每年都在推出线宽更小的工艺，比如10纳米，7纳米等，以争夺苹果、高通、华为等芯片设计公司的生产订单。在半导体制造方面，作为“后辈”的富士康集团，无疑面临巨大的技术劣势。

知情人士指出，尽管富士康在收购东芝内存芯片业务的竞争中失败，但并未放弃它在半导体领域的雄心。只是，面对媒体的这种传言，郭台铭不予置评。