《经济学人》本周封面文章：中美半导体芯片之战火药味极浓！_风闻

贸易战本来很有很多传统的“打法”，这一套特朗普也玩得轻车熟路了：老派的市场经理论下的关税、汽车、钢铁进出口、农民、工厂等等都是关键词，而且特朗普还得忙于和他身边有权势的人内斗，但如果说贸易战有什么“新型”打法的话，那就要数芯片了。

中美高科技产业的交锋，半导体芯片成了主战场之一，g20峰会期间，全世界都为习特会而瞩目，中美贸易战将走向何方？

电脑芯片非同小可，事关全国的数字经济和国家安全。汽车正在变成用“轮子装载的电脑”，更别说银行现在更是离不开计算机。但目前中国的位置仍然还处在芯片供应商的外围，每年进口的芯片额比进口石油还高。

全世界目前的前15大半导体公司没有一家是中国企业。

但中国正在发力追赶，2014年中政府往这个领域内砸了1500亿美元，2015年发布的中国制造2025中，半导体芯片产业被列为重点国家扶持项目。

中国在芯片产业上的野心已经让特朗普的前任忧心忡忡了。奥巴马在2015年就阻止了Intel向中国出售芯片的合作项目，还阻止了一家德国芯片制造商与中国的合作。在奥巴马离任之前，白宫就发表了一份报告，认为应该对中国政府补贴半导体芯片策划反制措施。韩国和台湾也收紧了半导体芯片的知识产权审查。

虽然现在看起来芯片之战对特朗普来说还不是最急迫的事情，但他正在加强这方面的应对措施，比如2018年3月，他以“国家安全”为由，禁止新加坡电子芯片制造商博通（Broadcom）收购美国同业高通（Qualcomm），并且在年初发动了对中国通信巨头中兴的制裁，刹那间中兴一下子被打垮，特朗普说中国政坛高层为中兴求情，所以放了一马。

但事情正在其变化，首先，美国人觉察到现在好像到了一个“攻守之势异也”的边缘。其次，中国目前力主要成为独立自主的半导体芯片大国。在白宫官方发布的《白宫新闻秘书关于总统与中国共进工作晚餐的声明》中提到，“中国国家领导人表示，如果之前未获批准的高通-恩智浦半导体（NXP）交易再次提交，则愿意批准”。

中美之间现在形成了一个火药味极浓的半导体芯片拉锯战：美国一定要保持领先地位，中国则一定要赶超对方，鹿死谁手？

目前很关键的问题是美国的政策走向，贸易保护主义者们当然乐见半导体产业链全都移回国内。可能吗？半导体芯片这个产业恰恰是资本全球化的最高体现。

比如某家美国的芯片制造企业，供应商就有16000个，一半以上都在国外。高通把他们三分之二的产品都销往中国。如果把制造和供应强行切割，损害的是双方的利益。

今天美国的芯片制造业领先中国一个身位，但中国紧紧贴在美国的身后，美国指责中国的企业背后有政府背书，但硅谷的崛起不也是靠着美国政府支持才发展起来的吗？中国完全可以把政府支持和企业自身研发很好地结合起来，尤其是政策支持刺激半导体人才的归拢聚集，2015年强行切断Intel和中国的合作，只能让中国人更能沉下心来自力更生。

中国对自己的半导体芯片有一个健康且长远的时间规划，几十年来美国的芯片红利其实都是在吃“摩尔定律”的红利：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18-24个月翻一倍以上。这一定律揭示了信息技术进步的速度，但摩尔定律红利也有吃完的那一天。

美国接下来应该怎么办？有三计。一是加强和欧洲和亚洲盟友的合作，利用WTO规则向中国施加知识产权保护的压力（可以以更严厉手段指责中国偷窃技术）；第二条是扩大国内研发力度；第三条是应对中国半导体芯片发展，如果中国的芯片真的发展起来，美国应该亮出规则制定者身份，在数据共享和安全审查法规方面下功夫，提高数据管理标准等等。

（转载请联系作者）