痛定思痛！“芯”劫背后的机遇与挑战_风闻

美国东部时间4月16日，

中兴被美国“封杀”。

痛定思痛，想想也非坏事。

“中兴危局”势将倒逼国产替代进程加速。

说到底，中国“芯”，当自强！

不过，倒逼出来的路不会好走。

本文将对芯片产业链进行分析，

为您解读国内芯片行业和相关企业

在当下面临的投资机会和挑战。

整体现状

中国“芯”流着外国血

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芯片，集成电路的载体（本文所说的芯片即为广义上的集成电路），小到智能手机，大到国防军工、航天科技，无处不在。

因为其应用场景广泛，芯片被喻为：

现代工业的“粮食”。

这样的比喻，也足以表明这颗“芯”能够左右一国命脉，不可小视。

然而，在这一关键领域，我国却长期受制于国外，严重依赖进口。

2017年的数据显示，芯片为中国单一工业种类进口额最大的产品，年进口额超2500亿美元

据CSIA统计，2017年我国集成电路销售额是5411亿元，同比增长24.8%，保持较快的增速。但据海关总署统计，2017年我国集成电路进口额占世界销量的76%，贸易逆差1933亿美元，并有继续扩大的趋势

那么断粮与否，完全掌握在别人手中。

再回想前两天美国打击叙利亚之时，大家纷纷感叹“弱国无外交”。“中兴困局”虽无法与之同论，但凡事唯有自强，方能立于天下的道理却是相通的

集成电路产业链分为设计、制造、封测三大环节，其上游又包括设备和原材料供应商。而在制造和封测的一系列工艺中，都需要专业的设备及特定的材料

近年来，产业链中设计和制造环节的市场份额不断提升。其中设计增速最高，制造环节次之，封装平稳增长。而从利润率来讲，设计和制造环节也高于后端封测。这说明我国集成电路产业结构在不断优化

在经营模式上，业界主要有两种。第一种是集成器件制造商（IDM，Integrated DeviceManufacture），即芯片从设计、制造、封测到出货的全产业链模式，如英特尔、三星；第二种是垂直分工模式，即一家公司只专注于产业链上的一个环节，不同环节上的公司通过分工合作实现芯片的生产。我国主要采用的是第二种模式。

由此，我们可以梳理出中国集成电路产业链的全景图

中国“芯”将开启黄金时代

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丨 新市场、新需求、新机遇

随着大数据战略的提出，我国稳步推进数字中国建设。工业化和信息化相融合，智慧城市建设如火如荼。而大数据、物联网、5G、人工智能等新兴领域的发展均需要集成电路产业的支撑。

新兴需求为我国集成电路产业的发展带来了更广阔的市场空间和全新的机遇，直接提升了集成电路产业的景气度。

丨 政策、资金双线催化

政策层面，早在2014年6月，工信部发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，将集成电路产业提升到国家战略。今年3月初，在政府工作报告中，集成电路被列为加强制造强国建设的首要任务。3月末，中美贸易摩擦下，四部委联合发布集成电路生产企业的税收优惠政策，再度表明高层对于发展集成电路产业的决心。

资金层面，《纲要》发布后，国家集成电路产业投资基金成立，累计带动社会资本逾万亿。大基金的成立不仅给整个产业发展提供了资金支持，更是重构了国内集成电路产业的生态体系，增强了产业链各环节间的协同效应，力求打造全产业链的虚拟集成器件制造商模式。

丨 世界脚步慢了 换“芯”机会来了

自上世纪60年代以来，集成电路产业均沿着戈登·摩尔所预言的摩尔定律发展。即在价格不变时，集成电路上所容纳的元器件的数目，约每隔18个月会增加一倍，性能也将提升一倍。

近年来，受技术工艺、成本以及功耗等因素制约，摩尔定律已有放缓迹象，集成电路产业发展将不得不寻找新路径。若以中芯国际为首的国内晶圆代工厂商能够抓住这次机会，将有望带领国内企业加快实现芯片国产替代。

芯片自强路上的投资机会

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丨 芯片设计：新兴领域寻破局

芯片设计是抢占先机很重要，在传统的通用CPU、手机处理器等领域，英特尔、ARM、高通等公司申请了大量专利，树立了行业标准，我国企业与国际巨头仍有巨大差距，追赶难度较大。

反观新兴市场领域，需求多样，行业标准还未完全建立，且具备轻资产的特点，存在破局机遇。目前，已有大量中国企业涌入这一市场，部分企业已开始初步显现出行业龙头的气质。

5G领域

早在2013年，工信部、发改委、科技部就联合成立IMT-2020(5G)推进组，针对5G的应用进行研发和布局。三大运营商以及华为等企业在5G上深耕细作多年，华为更在今年2月发布全球首款5G商用芯片。我国已有实力参与全球5G通信标准的制定。

人工智能

寒武纪开发出了国际首个深度学习指令集，并成功产出，技术全球领先。只要国产AI指令集成为业界标准，把国内市场培养起来，我国就有望在AI芯片设计领域率先登陆市场制高点。

物联网

物联网芯片设计领域的另一片蓝海。在指纹识别领域，汇顶科技已经做到全球顶级，与国内的主流手机厂商都有合作，在安卓阵营与瑞典FPC形成双子星。今年3月份，汇顶科技的屏下光学指纹方案实现规模商用，该技术已经申请并获得国外内专利180多项。

丨 晶圆制造：龙头制造商及设备厂商将受益

晶圆制造是一个高资本和高技术壁垒的行业，一个晶圆厂的投资动辄就是百亿量级，只有巨额的资本投入，不断对工艺进行升级，才能在激烈的市场竞争中胜出。

因此，龙头制造商具备较大发展空间

此外，设备厂商也将伴随晶圆厂的建设率先受益，原因如下：

1）在大基金的扶持下，我国晶圆厂的建设从2016年开始进入了高潮。据SEMI的统计显示，全球投产的晶圆厂有62座，仅中国大陆就有26座，国内总投资额超过6000亿元，保守估计将有超过50%的投资用于购买生产设备。

2）在集成电路的设备市场上，国内企业市占率不超过10%，对国外企业的替代空间极大。如果美国在这个领域进行制裁，将会对下游晶圆制造企业的生产造成障碍，也会倒逼国内设备厂商的技术研发升级。但由于某些核心设备仍然掌握在国外企业手中，国内企业的完全国产化替代仍需要一个过程。

3） 国内设备厂商在响应国内客户需求以及服务质量上，相比于国外供货商有着得天独厚的优势

封装测试：先进封装成业绩增长点

我们推断，先进封装是封测企业未来的业绩增长点，原因有三：

1） 智能终端层出不穷，封装类型愈来愈复杂，对封装技术的要求越来越高。基于复杂化和定制化的先进封装将成为趋势。

2） 先进封装不仅为计算机和通信领域的高端芯片提供服务，还将进一步渗透至汽车电子及工业互联网等领域，未来市场前景广阔。

3） 封测环节国内企业与世界领先厂商不存在技术代差，全球市场份额接近20%，与台湾和美国形成三足鼎立之势