高通董事会一致回绝博通1300亿美元收购提议：严重低估

澎湃新闻昨日（13日）报道，美国手机芯片巨头高通的董事会一致回绝了来自另一芯片巨头博通的并购提案。

11月13日，高通官方发布声明，拒绝了博通于11月6日提出的以价值1300亿美元现金和股票收购高通的提案。这也是芯片行业中有史以来涉及金额最大的并购提案。

高通董事会主席和执行主席Paul Jacobs称：“董事会一致认为，博通的提议严重低估了高通在移动科技行业内的领导地位，也低估了高通未来的发展前景。”

博通目前还没有做出回应。CNBC的电视新闻评论称，博通可能还会再次尝试更高的出价。

这桩芯片制造行业有史以来最大的兼并计划，此前引发了全球关注。

博通和高通都是芯片提供商，博通提供无线芯片（wifi），高通提供调制解调器芯片（modem）。两家今年的市场总计覆盖了超过15亿台智能终端中的芯片，主要客户包括苹果、三星等知名手机品牌。若两家公司合并，势必会改变整个半导体行业格局。

这项并购提案的提出，恰逢高通对荷兰恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors）的并购进展接近尾声的时候。

2016年12月，高通以380亿美元现金的出价并购恩智浦。恩智浦被英国金融时报评价为欧洲最有价值的芯片公司，它的GPS和汽车芯片领域在业内居于领先地位。

据CNBC报道，博通的并购提案中表示，不管高通对恩智浦的并购流程是否完结，都不影响博通并购高通。但这项并购案还需要世界各国的反垄断监管部门批准才能得以成行，监管部门在评估博通收购高通案时，会将高通对恩智浦的并购也纳入考虑。

高通CEO史蒂夫•莫伦科夫（Steve Mollenkopf）对高通在业内的领先地位充满自信，他在声明中称：“半导体行业中没有公司在移动通讯、物联网、汽车、电脑和互联网前沿科技领域中比我们更好。我们对自己为股东创造显著的附加值的能力非常自信，除了在上述领域的持续出色表现之外，我们还在引导行业向5G转变。”

11月9日，高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫出席中美企业家对话会的签约仪式  图片来自视觉中国

但实际上，高通今年以来的日子并不顺利，一方面高通与苹果公司及其他下游制造商的诉讼战扩大升级，另一方面，由于其收取专利授权费的商业模式，高通今年在世界多地遭遇了反垄断机构的起诉和判罚。

2017年1月20日，苹果公司正式就专利权等一系列问题起诉高通，索赔10亿美元，两家公司你来我往的诉讼战正式打响。10月31日，据华尔街日报消息，苹果打算弃用高通芯片，用英特尔和联发科的芯片取代。同月10月11日，台湾反垄断机构对高通判处234亿元新台币（约51亿元人民币）罚金。

由于在世界各地官司不断，到11月2日为止，高通的股价在过去12个月内跌幅已达20%。并购消息曝出之后，高通股价才开始重新回升。

英国金融时报此前报道中称，高通认为，自己在世界领先的无线领域中拥有的专利仍然是一笔高昂的资产，而且公司相信，只要对恩智浦半导体公司的并购能够完成，或者与苹果的诉讼能够获胜或和解，公司的股价依旧能够得到提升。

高通首席董事Tom Horton则表示：“董事会高度关注为高通的股东创造价值，经历了复杂的评估，又与财务与法律专家咨询过后，董事会认为博通的提案严重低估了高通，还面临着严重的政策不确定性。我们非常自信史蒂夫和他的管理团队的发展战略能够创造出远远优于这个并购提案的价值。”

高通回绝博通并购的消息发布后，高通股票大涨，当地时间11月13日，高通早盘最高涨幅超过2%。