将成大陆首家进入10纳米产业链公司，中芯长电是谁？-科工力量

【本文转自微信公众号“科工力量”（ID：guanchacaijing）】

不久前，中芯长电与高通共同宣布，10nm硅片超高密度凸块的加工技术认证开启，通过认证后，中芯长电将由此成为中国大陆第一家进入10纳米先进工艺技术节点产业链的半导体公司。

此外，根据8月30日公布中期业绩报告，中芯国际在上半年的营收和毛利皆创下新纪录，而且被张忠谋“追杀”的台积电“叛将”梁孟松将会担任中芯国际联席CEO职位。中芯国际的良好发展势头和梁孟松加盟中芯国际，对台积电、联电而言未必是好消息。

并非掌握10nm芯片制造能力

在去年，央视报道中微半导体公司正在研发5nm刻蚀设备，结果有不少媒体一窝蜂报道中国具备了5nm芯片的制造能力，使中微半导体不得不亲自出来辟谣。而掌握10nm硅片超高密度凸块的加工技术的能力，也并不意味着就能够生产制造10nm的芯片了，何况本次中芯长电与高通仅仅共同宣布开启10nm硅片超高密度凸块的加工技术认证，而非已经通过认证。

举例来说，中芯长电早已掌握规模量产28纳米硅片凸块加工技术，但中芯国际的28nm芯片商业化量产依旧存在一些瑕疵，在商业上仅有高通出于非商业因素在中芯国际流片，或者是像龙芯这种不通过代理就无法在台积电流片的客户才选择中芯国际。而且据小道消息称，中芯国际在一些技术上还有赖于境外公司的支持。

而在去年7月，中芯长电对外宣布，掌握了14纳米硅片凸块加工技术。即便获得了高通、华为、IMEC的鼎立支持，中芯国际要掌握14nm工艺恐怕还需要1-2年，而要真正技术成熟、良率靠谱恐怕要2020年以后了。

10nm晶圆凸块封装技术有何意义

既然不是掌握10nm芯片制造能力，那掌握这个10nm晶圆凸块封装技术意义何在？

在芯片的加工制造中，晶圆在经过光刻、刻蚀、镀膜等一系列步骤之后，就要进行封装。相对于采用Wirebond技术进行封装，倒装在芯片散热等方面具有优势。而且Wirebond只能在芯片一周打一圈引脚，而倒装可以在芯片背面打满引脚，对于CPU这样动辄上千个引脚的芯片，则必须使用倒装，因而如果中国想要实现CPU的国产化，就必须掌握这项技术。

晶圆

而凸块则是做倒装时候需要的焊球。随着芯片的制程越来越小，晶体管密度越来越高，技术难度不断提升，实现的成本也不断增加。本次中芯长电与高通共同宣布，10nm硅片超高密度凸块的加工技术认证开启，则意味着中芯长电很可能已经克服了这方面的技术难题。一旦通过技术认证，则意味着中芯国际距离掌握10nm制造工艺又近了一步。

主角是中芯长电而非中芯国际

必须说明的是，本次与高通共同宣布“10nm硅片超高密度凸块的加工技术认证开启”这一好消息的是中芯长电，而非中芯国际。

中芯长电成立于2014年11月，先后获得中芯国际、长电科技、国家集成电路产业投资基金和美国高通公司等单位的投资。那为何中芯国际、长电科技、国家集成电路产业投资基金都投资中芯长电呢？

原因在于随着制造工艺的进步，凸块加工技术的技术门槛和资金成本越来越高。因而像长电科技这样的封装厂不太愿意去涉足，而对于中芯国际这样的晶圆代工厂来说，这本来就应该是封装厂分内职责。如此一来，就容易出现封装厂和晶圆厂都不做的情况。

因此，相关单位做了协调，由国家集成电路产业投资基金注资，中芯国际、长电科技一起来做，并引高通为外援，把国内公司、国家资本、国外公司拧成一股绳，共同攻克这一难关。

中芯国际发展势头良好

根据中芯国际与8月30日公布的2017年中期业绩报告：截至2017年6月30日止，中芯国际上半年的营收和毛利皆创下新纪录。营收达15.4亿美元，同比增长16.6%，毛利为4.15亿美元，同比增长11.7%，毛利率为26.9%。其中，中芯国际来自28纳米的收入已经增长至占晶圆总收入的5.8%，较2016年同时期增长已达13.8倍。

2017年中期业绩报告还显示：在2017年，中芯国际在成熟及先进产能扩张代工方面的资本开支约为23亿美元，在北京、深圳、上海等地先后扩建晶圆厂，这些投资在不久的未来将能转变为产能。

据媒体报道，台积电“叛将”梁孟松将会担任中芯国际联席CEO职位，负责中芯的研发工作。这对中芯国际而言，是非常有利的。毕竟梁孟松曾经是台积电负责半导体先进制程模组开发的悍将，在与数十名前台积电员工一同跳槽到三星之后，使三星在较短的时间缩短了和台积电在技术上的差距，加上三星玩弄工艺命名游戏，使三星在14nm制造工艺上堪称大跃进，更是凭此斩获了苹果和高通的订单。台积电董事长张忠谋也公开承认16nm技术被三星超前，以致台积电股价一度大跌。

梁孟松

而且在与台积电的诉讼中，台积电提交的《台积电、三星、IBM产品关键制程结构分析比对报告》中指出：台积电几项如指纹般独特且难以模仿的技术特征皆遭三星模仿。如果台积电在法庭上提交的报告为真，那么三星的14nm FinFET技术很有可能来自梁孟松，而让梁孟松担任中芯国际联席CEO职位，对中芯国际掌握14nm FinFET技术有一定促进作用。

台积电、联电也许会加快大陆建厂进度

在苹果发布新机型iPhone X之后，有媒体撰写《苹果核“芯”命脉掌握在一位86岁的华人手里》，文章中称：“提起苹果，绝大多数人只知新品，只知乔布斯，却鲜有人知苹果的‘核芯’命脉，是掌握在一位86岁的老华人手里”。

张忠谋

全文其实是在吹捧张忠谋和台积电。诚然，台积电在商业上和技术上的成功毋庸置疑，张忠谋的传奇人生也值得敬佩。但文章的内容却颇有捧杀之嫌——仿佛苹果的命脉掌握在台积电手里，离开了台积电，苹果就无芯可用了。

其实，苹果选择将订单给台积电，完全是商业决策，而非台积电拥有什么不可替代的技术，以至于卡住了苹果公司的脖子。必须强调的是，台积电的地位并非不可替代，比如苹果也曾经把订单给三星。而且在去年，Intel也开始为客户代工，比如国内展讯就采用了Intel的14nm制造工艺。在这种情况下，三星和Intel都是苹果可以选择的对象，并非只能选台积电不可。

特别是特朗普高举贸易保护主义的大旗，万一特朗普总统要求苹果把订单给Intel，并通过政策扶持使Intel代工成为商业上的最优选择（虽然可能性微乎其微），辅以Intel的技术，台积电失去苹果订单也是分分钟的事情。

随着中国海思、展讯等本土IC设计公司发展壮大，以及高通在被发改委开出巨额罚单后，为换取政治保险把一部分订单交给中芯国际，加上梁孟松加盟中芯国际之后，中芯国际可能会复制三星在技术进步上的“三级跳”。

虽然这未必会对台积电在南京的工厂造成多大压力，但对联电在厦门的工厂而言，却着实不是一个好消息，毕竟直至数月前，联电才将28nm工艺授予转投资设在厦门的工厂——厦门子公司联芯集成电路制造公司。

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