华为发布麒麟970 人工智能模块被证实源自中科院-科工力量

【本文转自微信公众号“科工力量”（ID：guanchacaijing）】

北京时间9月2日晚，华为在2017年德国柏林国际消费类电子产品展览会（IFA BERLIN 2017）发布华为首个人工智能移动计算平台——麒麟970。使华为麒麟芯片凭借人工智能方面的亮点取得相对于高通骁龙芯片的差异化竞争优势。在发布会上，华为消费者业务CEO余承东还透露，首款搭载全新麒麟970芯片的华为新一代Mate系列产品将于10月16日在德国慕尼黑发布。

此次华为发布会，在人工智能模块的宣传上，却有“窃取”中科院计算所科研成果之嫌，后文对此将加以说明。

麒麟970性能怎么样

先就麒麟970本身从技术角度作一个综合评价。

就CPU方面，麒麟970与麒麟960类似，集成了四核Cortex A73和四核Cortex A53，就性能而言提升并不大，主要是采取了比麒麟960更好的台积电10nm制造工艺后，获得的性能功耗比方面的提升。

没有选择ARM最新发布的Cortex A75恐怕是因为Cortex A73的性能对于现在的智能手机而言已经够用了，而且采用在麒麟960上已经采用过的方案，有助于降低风险和更好的掌握出货节奏。

在GPU方面，华为选择了ARM的MAli G72来取代麒麟960上的Mali G71,而且一口气集成了12个GPU核，根据华为官方的宣称，麒麟970的GPU与上一代麒麟960相比，图形处理性能提升20%，能效提升50%，可以更长时间支持3D大型游戏的流畅运行。

在基带方面，华为在通信技术方面的深厚底蕴得以彰显，支持全球先进的通信规格LTE Cat.18，实现了1.2Gbps峰值下载速率，能够在全球范围内实现各运营商的高速率组合。在高铁上也能保持稳定的下载速率。

在拍照方面，麒麟970集成了新的双ISP，主要改进在于运动检测和低光拍照。在发布会上，华为还专门以友商手机作为参照做对比，展现出其优于友商手机的拍照性能。

麒麟970采用了台积电的10nm制造工艺，因而有了更小的芯片面积和更好性能功耗比。根据华为的宣称，麒麟 970 的功耗下降 20%，芯片面积小 40%，但性能比前代麒麟 960 强了 20%。

此外，麒麟970还有这非常高的晶体管集成度和复杂度，一片麒麟970芯片集成了55亿晶体管，相比之下，骁龙 835 是 31 亿颗晶体管，苹果 A10 是 33 亿颗晶体管。不久前，余承东扬言麒麟芯片复杂度堪比Intel，恐怕是基于晶体管集成度方面的考量。

存储芯片方面，麒麟 970 支持 LPDDR4X 和 UFS 2.1，不过将来手机上会不会出现华为P10闪存混用的情况就不得而知了。

总的来说，麒麟970的CPU中规中矩，GPU相对于以往麒麟910、麒麟920、麒麟930、麒麟950的“抠门”，这次麒麟970则显得很“大方”。通信方面支持全球先进的通信规格LTE Cat.18，堪称卓越，加上余承东重点宣称的人工智能模块，华为麒麟970是一款旗舰级的手机芯片。

人工智能助力麒麟取得差异化竞争优势

除了在德国开发布会，华为消费者业务CEO余承东在大会官方论坛发表以“Mobile AI. The Ultimate Intelligent Experience”为主题的演讲。

演讲中余承东指出：端侧智能强大的感知能力是手机成为人的分身和助手的前提，拥有了大量实时、场景化、个性化的数据，在强劲持久的芯片处理能力支持下，终端就能具备较高的认知能力，真正做到为用户提供个性化、直达服务，同时大幅提升了隐私数据本地处理的安全性。

随着智能手机越来越智能化，在诸多领域要求手机芯片有更好的计算性能。比如手机摄像头要求“看”的更清晰、更快；麦克风要能适应各种语音、语调、口音，以及在嘈杂环境下识别语音；再比如手机可以通过过去的浏览记录，自动发送用户可能感兴趣的新闻或信息……

而在很多应用中，传统的CPU、GPU等处理器缺乏针对性，存在性能不够用，或者性能功耗比有限的问题。如果手机芯片本身就集成了人工智能处理模块，那么在很多应用中，手机的反映会更加快捷，会有更好的体验，而且在智能终端进行数据处理，对保障用户隐私也更为有利。因此，麒麟970采用了异构计算架构，通过集成中科院寒武纪的人工智能IP的方式获得更好的AI应用的处理能力。

相对于麒麟970集成的Cortex A73，采用寒武纪芯片处理同样的AI应用任务时，可以获得50倍能效和25倍性能优势，而这就意味着在处理图像识别、语音识别等任务时，麒麟970可以拥有优于高通骁龙芯片的处理速度。根据华为的宣称，麒麟970在图像识别速度上，可达到约2000张/分钟，远高于业界同期水平。

华为宣传上的瑕疵

关于华为在麒麟970人工智能模块方面的宣传，有“窃取”中科院计算所科研成果的嫌疑。

根据华为官方的PPT，麒麟970的人工智能模块为Kirin NPU，但其实，所谓Kirin NPU是中科院计算所孵化出的寒武纪公司研发的人工智能IP。

最好的证据就是中科院计算所的贺信。

华为技术有限公司、深圳市海思半导体有限公司：

欣闻贵公司于2017年9月2日在德国柏林正式发布了集成深度学习处理器的新一代手机芯片麒麟970。这一手机发展历程中里程碑式的事件，标志着手机开始进入智能时代。这是贵公司持续创新取得的丰硕成果，中国科学院计算技术研究所向贵公司全体同仁致以最热烈的祝贺！

自2011年以来，贵公司和我所开展了深入的合作，组建了“中科院计算所-华为联合实验室”。这种高水平研究所+领导性公司的合作模式，取得了丰硕的成果，在计算和通信技术领域做出了一系列有国际影响力的工作，开辟了一条极具特色的产学研用深度融合的道路。

我所是中国最早从事计算机科学技术研究的综合性学术机构，被誉为“中国计算机事业的摇篮”，在深度学习处理器领域的学术研究一直处于国际领先水平，得到国内外同行的广泛认可；我所企业寒武纪公司（Cambricon Technologies）研制并具有自主知识产权的“寒武纪1A深度学习处理器”（Cambricon-1A Processor）是国际上首个商用深度学习处理器产品，在人工智能应用上达到了四核CPU 25倍以上的性能和50倍以上的能效。此次，麒麟970芯片集成寒武纪1A处理器作为其核心人工智能处理单元（即余承东总在发布会中所述NPU），实现了手机上本地、实时、高效的智能处理。作为世界首款集成人工智能专用处理器的手机芯片，麒麟970将为全世界广大手机用户带来智能时代颠覆性的用户体验，引领全世界智能手机发展的新潮流。

贵公司秉承积极开创的企业精神，创造了一个又一个手机芯片研发和产品化的奇迹，为世界通信技术的发展做出了巨大贡献，是中国信息产业在全球的杰出代表，是值得国内同行尊重和推崇的榜样。作为华为的长期合作伙伴，我们为麒麟970的成就感到由衷的骄傲，也为寒武纪公司在智能处理器产品化方面做出的成绩深感欣慰。我们坚信，华为和寒武纪的强强联合，必将成为世界手机发展史和智能芯片发展史中的里程碑事件，成就中国信息产业的一段佳话。

再次祝贺贵公司的杰出成就。预祝贵公司在智能时代的计算和通信产业中，为全人类做出更大的贡献！

中国科学院计算技术研究所

2017年9月

由此可见，所谓的Kirin NPU就是寒武纪芯片，华为在PPT中，CPU方面标明是ARM的Cortex A53、Cortex A73，GPU标明是ARM的Mali G72。但在重点宣传的NPU方面，寒武纪1A就变成了Kirin NPU，而且在整个发布会上，对寒武纪和中科院计算所只字不提，只提“首次集成NPU（Neural Network Processing Unit）专用硬件处理单元，创新设计了HiAI移动计算架构”，对于不知情的消费者来说，根本就不知道这款NPU背后凝聚着寒武纪科研人员的心血，还以为寒武纪的IP完全是华为自己研发的。这种打标签改名，进而“窃功”的做法未免不太厚道。

笔者猜测，产生这种现象的原因有二，首先是华为试图增加自己的高科技光环，毕竟人工智能是一大热点，通过此次的营销宣传，很容易让人误以为华为自己开发了人工智能芯片，事实上已经有自媒体这样宣传了。这对处于“缺芯少魂”困境中的中国而言无疑是一剂兴奋剂，使更多国人成为“花粉”，进而为华为某些人的无节操营销买单。

其次，中科院计算所和寒武纪公司的弱势也成为华为可以将寒武纪1A标注为Kirin NPU的底牌。毕竟相对于ARM这样的国际公司，科研院所和新生的科技公司显得非常弱势，华为不敢把ARM的Cortex A73、Mali G72改名为Kirin CPU、Kirin GPU，但对于中科院计算所和寒武纪公司，把寒武纪研发人员近10年的科研成果（寒武纪1A）变为Kirin NPU，这是一点压力都没有。

本质上说，本次将寒武纪1A打上Kirin NPU的标签误导大众和之前华为闪存事件、P9拍照媲美单反造假事件、华为石墨烯电池营销事件、荣耀7 NFC功能虚假宣传等事件类似，都是华为某些部门无节操营销的又一典型。

对于手机厂商而言，砸口碑容易，树立口碑却难，最好的例子莫过于去年三星手机自燃事件。在华为在商业上和技术上不断前进的同时，也应当注意莫要过度营销，透支自己的信誉和口碑。

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