中兴微电子多款芯片及方案获选CSIP“中国芯”大奖

近日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在厦门举办2015中国集成电路产业促进大会暨第十届“中国芯”颁奖典礼上，中兴通讯控股子公司深圳市中兴微电子技术有限公司(简称中兴微电子)斩获多项大奖：中兴微电子多模软基带芯片荣获本次大会最具重量级的奖项——“最佳市场表现产品”;中兴微电子4G芯片平台的《中兴自主芯片通信模块产品在移动健康领域的创新应用》方案荣获 “2015年年度物联网解决方案”。此外，中兴微电子与中兴物联合作的ME3760/ME3860 LTE模块产品还荣获“最具创新应用产品”奖项。

中国集成电路产业促进大会是IC产业一年一度的嘉年华，汇聚工业和信息化部、集成电路企业、电子整机企业、相关行业协会和科研院所等机构代表的15位专家参与了本届“中国芯”评审。本次大会获奖是业界对中兴微电子自身技术实力的认可，也是中兴微电子多年潜心研发的一次厚积薄发。

本次获奖的多模软基带芯片产品是国内首款基于28nm先进工艺，支持GSM/WCDMA/TD-SCDMA/WiMAX/TD-LTE/FDD LTE的多模基站芯片。芯片创新的采用了可重构的芯片架构，实现高密度高集成度的软件可定义的多模基站基带功能。该芯片已经大量应用在多种制式的移动通信设备中，成为国内外主流运营商的首选。中兴微电子无线通信芯片具备满足当前和未来的宽带大容量数据的无线通讯整体解决方案，可广泛应用于需要宽带移动通信的各种产品和领域中。

获得“最具创新应用产品”的ME3760和ME3860两款模块，均采用了中兴微电子ZX297510的4G终端芯片平台。ZX297510是国内首颗采用28纳米CMOS先进工艺，并且一次顺利Tapeout(投片)终端芯片，具有业界最小的封装尺寸，已经在国内外大批量上市发货。基于ZX297510的ME3760和ME3860模块除了可以提供LTE TDD和LTE FDD双4G通信能力，还能够支持LTE TDD 1.8G/1.4G无线宽带数据专网。ME3760和ME3860模块已在移动健康、工业路由器、CPE、智能电网等行业的大规模应用与发货，体现了中兴微电子终端芯片稳定可靠的4G通信性能。

未来中兴微电子在保持数据类终端芯片领先的同时，将增强在智能终端芯片、物联网芯片上研发实力，确保中兴微电子在移动通讯领域核心技术和知识产权的主导地位。作为国产自主研发芯片的主力军，进一步打破国外技术垄断。