台企整并背后的隐忧

《香港商报》发表题为《台企整并背后的隐忧》文章称，台企的整并背后折射出台湾经济在市场开拓、新兴市场布局、技术研发、产品创新到人才储备、成本压力等方面种种弊病，都是台湾上下无法逃避的现实。全文摘编如下：

通常来说，企业之间的整合、并购无非是两种，一种是各取所需、优势互补，达成强强联合提高竞争力；另外一种则是弱肉强食、无奈“投诚”，最后成为几足鼎立的竞争局面。对经济体的产业格局来说，在关键时期抓住整并潮的机遇，不但能抵挡产业洗牌的冲击，更能在未来竞争中占据体量优势。当下的台湾就正面临这样的关键窗口，已经掀起一波整并大潮。电子业部分，IC设计大企联发科收购立錡、半导体封装大厂日月光入股同业硅品、连接器厂宏致收购维翰实业、微波高频元件设计制造厂升达科技并购利汇科技；台湾金融业同样不甘落后，台湾人寿正式下嫁中信金控、元大金控则并购大众银行，另外，开发金也启动并购安泰银操作。

台电子业优势渐失

平心而论，台企间的种种整并确实可以增加互补性，也可提高竞争门槛与布局新市场的重要策略。如果这一波整并能成功进而扩大市场，将有希望拉动台湾的经济增长。不过，与主动联盟扩大市场占有率来增强竞争力不同的是，上述的大多案例的整并是被动甚至被逼的。联发科面临大陆展讯、小米来势汹汹的冲击，生存空间恐遭压缩，在3G市场上，联发科被小米完败，芯片出货下修、净利腰斩就是最好的说明。而日月光入股硅品，更多的是来自岛外同业的竞争压力，尤其是大陆企业崛起迅速，豪威、Marvell和超微都成为陆企囊中物，半导体产业的竞争足以让岛内企业心惊肉颤，即便是龙头台积电近来也面临营收和净利下滑的严峻挑战。

从台企被动式的整并可以看出，昔日四小龙之首的台湾，产业优势日益消弭，个别领域甚至被赶超，或许这才是最为关键。以台湾唯一还能拿出手的电子业为例，最近10年发展缓慢甚至停滞，一方面，韩国、大陆等直接竞争对手，通过政府扶持，将以往缺乏竞争力的企业做大做强，这些闪电突起的企业正在侵蚀台湾的优势；另一方面，台湾以往有着完整产业链优势，但企业创新、研发步履蹒跚，加上人才出走和法规限制，市场开拓难有建树，正面临各个被击破的严峻挑战。

台企壮大缺乏内外动力

更为重要的是，台湾缺乏良好的营商环境，台企面临活水进不来，企业出不去的尴尬境地。以金融业为例，当局拥有控制权的银行，占台湾银行业资产的一半。一方面，银行业的整并缺乏当局的积极推动，即便可以整并，但公股又面临无预算参与增资导致整并搁置。另一方面，金融业的法规甚严，陆资、外资参股的审查或许可以理解，就连岛内银行间的相互参股每次都能引发争议，导致金融机构永远停留在岛内“耕耘”，即便西进大陆也面临盈亏问题，与大陆工行、建行以及世界上的金融大鳄根本无法相提并论。

事实上，台企的整并背后折射出台湾经济在市场开拓、新兴市场布局、技术研发、产品创新到人才储备、成本压力等方面种种弊病，都是台湾上下无法逃避的现实。科技业的整并或许能在短期内抵御外部竞争，但如果无法自我壮大，增强核心竞争力，面对外界庞然大企，岛内企业再整并恐也难以抗衡。另外，台湾过度重视贸易而忽略其他面向，导致台湾经济押宝在电子科技产业，而一旦外部市场收缩，往往不是冲击个别企业，而是过半的台湾江山。

同时，台湾无法抓住区域合作的大流，令贸易更为脆弱，产业优势难以凸显。如果这种局面无法改变，台湾经济的抗风险能力会越来越小，台企的竞争力也会越来越遭到冲击，而这种趋势，恐非整并能扭转的。