除了最薄还有什么？vivo X5Max功能预测

超薄手机这玩意永远都有市场，记录也历年都会被刷新，近几个月来更是疯狂，先是金立Elife 5.1将手机的厚度降低到5.1毫米，之后OPPO又拿出了4.85毫米的R5。你以为这就到头了吗？错！告诉你年度压轴的4.75毫米马上就滚滚而来了。

当然薄只是一方面，网友对这款手机的配置和特性脑洞大开，各种爆料、各种猜测。眼瞅着下周（12月10日）这款产品就要发布，让我们先来整理一下它的特性吧。

到底有多薄？4.75毫米的厚度

从各种信息源来看，即将发布的vivo X5Max成为全球最薄手机已经毋庸置疑了。从最新发布的截图来看，其机身仅比3.5mm耳机接口厚了一丁点，和传说中的4.75mm比较接近……不管是几毫米，总之它肯定是最薄的手机产品，没有之一。顺带说一句，机身厚度控制得这么薄却依然提供3.5mm，确实很是为音乐爱好者着想。

要把尺寸控制到如此水平，必然意味着各种黑科技的大放送，比如“单面临界布板”。从vivo放出的资料可以看出，这个技术实现了超高集成度的元器件布局，极大程度地压缩了主板厚度，让786个元器件密集排列，单面板占比高达90%。

对于超薄机型来说，一旦实现了薄，大家就不可避免地担心起其强度如何——毕竟前阵子那iPhone 6各种掰弯、各种拗造型的段子满天飞，有些担心也在所难免。

vivo X5Max估计不用我们太担心，从目前的资料看，其设计团队在提高机身强度上也花了不少心思。比如其机身的“多梁机翼中框”，在纳米注塑一体成型的铝合金中框上，通过激光焊接叠加三层钢板，并运用机翼加固原理内嵌多层骨位加强梁，解决了厚度与强度之间的矛盾。当然这是厂商宣称的一种“玄学”，到底怎么样？嘿嘿，发布了之后我们掰一掰再说。

主板设计中也考虑到了强度问题，通过10层布板、4层铜箔等工艺，不仅保证了稳固性，对散热能力也得到了提升。

超薄设计之下，耳机孔也有额外的加固措施，采用了全新设计的零部件——“茧式互锁耳机座”，再这样发展下去，耳机孔就会成为影响手机瘦身的最大障碍，所以有的厂商干脆取消了这个最受爱戴的接口，以后耳机都不能和超薄手机愉快地玩耍了。

其外壳工艺也有创新，“陶肌工艺”将奥氏体不锈钢与纳米级防指纹涂层结合，应该能获得很好的触感，而且实现了零指纹触摸。

怎么插卡？与或卡托

对于很多双卡双待且支撑扩展卡的手机来说，卡槽的设计其实是个难题，我见过不少在机身侧面一字排开三个卡槽的“奇葩”丑陋设计，只能说这设计师真是倔强。

X系列也是一直提供双卡配置，不过在X5Max上有点不一样，“与或卡托”这个创新听起来相当高大上。不过，一般用户对这个vivo制造的名词肯定会有些迷茫，在此稍微解释下吧，“与”指的是双卡设计，即卡托可以同时容纳主卡、副卡共两张卡；“或”说的是副卡部分的新特性，这个位置既可安放Nano SIM卡，也可安放TF存储卡，我好像已经看到了一堆人拿到手机之后开始挠头了——不会用。

音质到底咋样？Hi-Fi 2.0

说到底其实X系列主打的功能都是音乐，之前的X3、X5都不例外，甚至还有K歌套装，而Max版从字面理解似乎应该有“加强”之意，音频设计有所升级是在正常不过的期待了，据称其带来了全新的Hi-Fi架构，vivo称之为Hi-Fi 2.0，应该是为了回应之前MX4 Pro发布时在音质方面吼出的“豪言壮语”。但什么是Hi-Fi 2.0？老实说我也不知道，应该是从芯片到算法的一次革新，不过老实说我个人认为手机音质在经过近两年的疯狂比拼之后，已经快要接近天花板，还能有多大的提升空间呢？