金立在印发布超薄智能手机Elife S5.1

*【环球科技综合报道】*据印度网站ndtv 11月25日消息，金立(Gionee)在印度发布“全球最薄智能手机”Elife S5.1，厚度仅有5.1毫米，售价为18，99卢比(折合人民币约1900元)，将于12月首周在印度开售。

金立Elife S5.1手机外壳由玻璃和金属合成，同时创造了“世界最薄智能手机”吉尼斯记录。然而，Oppo却于10月份打破了该项记录，Oppo R5 的厚度只有惊人的4.85毫米。

资料图

金立Elife S5.1 机载安卓4.3和Amigo 2.0 UL系统，配备4.8英寸Super AMOLED屏幕，像素为720x1280，搭载1.2GHz四核高通骁龙400处理器，支持1GB RAM，16GB不可扩展内存。

金立Elife S5.1拥有800万后置LED摄像头，500万前置摄像头。金立正在建立LTE技术联通，但印度网络能否支持LTE尚不知晓。其他技术联通包括蓝牙4.0、微型USB2.0、Wi-Fi和OTG。该款手机自重100克，置2100毫安时电池，有黑、白、粉和薄荷绿四种颜色。

金立曾决定于2013年第一季度打入印度市场，还曾是印度多个手机品牌的设备制造商。金立原计划于3月份在印度发行自称当时世界最薄手机Elife S5.5，售价为22999卢比(折合人民币约2300元)，但直到5月份才问世。(实习编译：卢曼 审稿：陈薇)