吉尼斯最薄智能手机ELIFE S5.1 不仅止于“薄”

近年来，随着智能手机渐趋向大屏化、高性能迈进的同时，超薄设计也成为各大厂商角逐的新战场。而国产品牌在超薄手机领域的进程也已经领先于国际品牌，6mm以内的超薄手机大多数均出自国产自主品牌之手。而说到目前市面上最薄的智能手机，非金立ELIFES5.1莫属。早在今年9月初，吉尼斯世界纪录正式授予ELIFES5.1最薄智能手机的称号，S5.1成为了真正意义上的“世界最薄”。

戴上“吉尼斯光环”的ELIFES5.1到底有多“薄”？这款手机厚度仅为5.15mm，相当于4张信用卡叠在一起的厚度，这比市面销售的超薄手机要薄16%左右。而这个“世界最薄”，却远远不止于“薄”。

超薄超“带感”

现在的手机越来越薄、屏幕越做越大，而这样的后果就是导致了目前大屏超薄手机普遍存在单手握持操作难度大的问题。而为了提升手机的质感，不少厂家也会选择使用金属材质的机身，金属质感加上超薄机身，持握时往往会带来硌手的感觉。而相较其他超薄手机硬朗的边框，ELIFES5.1在外观设计上进行了优化，边角使用金属倒角处理，让机身整体看起来更加圆润有质感，用户在手握S5.1时不再会有硌手的感觉。

在协调尺寸与手感的问题上，金立的做法是在保证舒适手感的基础上尽可能把屏幕尺寸做大。所以，产品经理最开始的出发点不同于其它品牌“先把屏幕做大”的做法，而是“优先保证舒适的握持手感，然后再去谈别的内容”。最终，S5.1选择了一块4.8英寸的显示屏，以镁铝合金加前后双面第三代康宁大猩猩玻璃打造出了这款厚度为5.15mm的手机。在单手操作的情况下，ELIFES5.1的屏幕可操控覆盖率达到了75%，这个数据比采用类似面板的同类产品要高出10%左右，可以轻松地使用单手操作整个手机屏幕。

不仅止于“薄”

伴随着智能手机市场的日益饱和，厂商以利润率换取出货量的旧时代已经结束，越来越多的国产厂商在缩减产品线、精品手机战略转型的路上厉兵秣马。其中围绕手机设计的战争异常激烈，甚至不亚于核心技术领域的竞争。

据了解，国际厂商在设计方面的投入毫不吝啬，并被纳入到整体研发成本中，且伴随研发成本的整体增长而不断提升。以苹果公司为例，其2014财年上半年的研发投入，已经超过了该公司推出iPhone之前5年研发支出的总和，其中软硬件设计投入的力度也逐年加强。

事实上，金立在研发上的投入，在中国同行中的比例是很高的。自2011年5月金立创设智能手机研究院以来，公司每年投入的研发资金超过5亿元，目前设有4大研发中心，1500名工程师，研发人员的数量相比三年前扩充了5倍。

以这次刷新吉尼斯世界纪录的S5.1为例，金立在硬件结构设计方面共投入100多人，软件设计方面则投入500多人。而S5.1手机自9月份上市之后，也取得了不错的市场反响。这无疑很大程度上归功于金立近年来对产品研发的重视与持续投入。

“薄”背后的故事

据了解，现在市面上的超薄手机大都在6mm左右，想要做出一款厚度在5.3mm以内的超薄手机，困难程度相当大。

ELIFES5.1的产品经理介绍说：“在做这款超薄产品时，我们遇到的第一个难题就是——结构设计。如何将盖板玻璃、触控面板、电池、摄像头、CPU等大大小小等上千个零部件纳入一个不到5英寸‘盒子’里，工程可谓庞大；其次，就是加工精度要求极高，每一个零部件必须经过精细打磨，才能造就一部做工精良的手机。”

为了使机身整体厚度数值降低，目前大多数超薄手机都采取了凸起式摄像头的设计，这样做的结果是导致整体设计美感被破坏，同时凸起的摄像头也极易磨损。“如何把手机的后置摄像头做到与背板平齐,完全不突出,也是一个挑战。”S5.1的产品经理继续说到：“我们找了多家摄像头组件供应商,最后为S5.1单独定制了一款超薄型的镜头组件。”

此外，为能在这只手机上装上3.5mm标准耳机插孔，设计师也经过了几十次的设计改稿和重新定制，终于将耳机插孔融入在了5.15mm的机身之中。“超薄并不意味着性能的丧失，而是工艺技术进步的一种体现。”

有业内人士评价，ELIFES5.1在工业设计方面是非常具有竞争优势的产品，除了能做到世界最薄之外，还做到了产品质感的全方位提升、以及对用户体验需求的准确把握，这次挑战吉尼斯纪录，也体现了金立对产品研发的极致追求。