传台积电2015年为苹果公司代工70% A系列芯片

据中国台湾《电子时报》报道，知情人士透露，台积电2015年有望为苹果公司公司处理60%至70%的处理器装配业务。而作为苹果目前的合作伙伴，三星则会得到剩余的订单。

这一数字与《韩国经济日报》早先的报道吻合。

《电子时报》表示，除了供应商变动外，苹果公司还将转向最新的14和16纳米FinFET制造工艺。iPhone 5s、iPad Air和搭载视网膜显示屏的iPad mini所采用的A7处理器目前由三星独家代工，采用28纳米制造工艺。

据悉，苹果公司计划在2014年使用台积电的20纳米工艺生产下一代A8处理器。台积电目前开始加大20纳米芯片产能，而分析师认为，该公司的业务到2014年最多将为台积电贡献10%的营收。

台积电CEO刘德音曾经预计，该公司将于2014年底开始生产16纳米晶圆，三星则有望在同一时间开始使用14纳米工艺。但业内专家认为，这两家公司想要采用新的FinFET工艺却比较困难。

例如，28纳米转向20纳米主要是将尺寸变小，而从传统的平面晶体管转向FinFET(即3D晶体管)则需要采用全新的制造流程。

目前只有英特尔有能力大规模生产FinFET芯片。(书聿)