台媒：三星、台积电未来将共同为苹果生产芯片

*【环球网科技综合报道】*台湾《电子时报》12月17日消息称，未来三星和台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)都将为苹果供应处理器。

如今，三星已经为苹果生产了包括最新64位A7在内的A系列处理器，这一合作至少将会持续到2015年。同时，台积电也在苹果手机2014年供应商的名单上，或许还会涉及更多的系列产品。

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台积电知情人士透漏，台积电其实已经开始生产苹果A系列芯片，不过还不能确定这是商业合作或只是小型试产。

台积电未来将生产的16nm芯片采用的是 FinFET工艺(鳍式场效应晶体管)，类似于英特尔的3D晶体管技术。这种FinFET工艺将会使苹果A系列处理器与目前领先世界的英特尔处理器相媲美。目前，苹果最新64位A7处理器已缩小了苹果和英特尔的差距。而三星或也将采用FinFET工艺生产14nm芯片。

不得不说，很难确定制造商会采用哪种技术为客户提供生产，因为无论是制造商还是客户都会对芯片生产的细节严格保密，且芯片制造商们在生产时还总是会遇到问题。(实习编译：付淼  审 稿：陈薇)