HTC M8全金属外壳曝光 或配指纹识别

HTC下一款旗舰机型代号HTC M8已不是什么秘密，爆料大神@evleaks不久前也曾经披露过该机将是首台搭载HTC Sense 6.0用户界面的手机。而如今，有网友在贴吧上首次泄露了HTC M8外壳的照片，并声称该机采用了全金属机身设计，但在外形上相比HTC One并未有多少变化。

全金属机身

我们都知道HTC One在正式推出前代号为M7，所以此次曝光的HTC M8自然则是更新换代的机型。尽管在数月前英国媒体Pocket-lint便曾经披露过该机的存在，但具体的细节却未有更多的信息。而从此次在网络上曝光的HTC M8外壳来看，该机相比过去在外形上并无多少变化，所不同的地方在于采用了全金属设计，即便是机身侧面也是如此，不再像HTC One那样为注塑。

同时根据爆料者的说法，HTC M8的体积要比HTC One大多了，这或许意味着该机将可能会采用尺寸更大的触控屏，但具体的规格尚未有更多的信息。此外，由于beats Audio的标记并未出现在HTC M8的背盖上，这至少表示这次泄露的外壳并非早期的原型。

或配指纹识别

值得注意的是，HTC M8的背壳出现了两个孔，一个应该是摄像头，而另一个在背部天线槽上面，但具体的作用尚未有确切的答案。虽然爆料者猜测可能也是摄像头，但表示并不确定具体的作用。不过，更多的网友则认为应该是为指纹识别功能预留，但将外形从过去的方形更改为圆形，看上去相对好看些。

当然，也不排除HTC M8会在机身背面配备双摄像头，并支持3D拍摄 的可能，毕竟此前HTC曾经有过这方面的尝试。

硬件全面升级

至于HTC M8的其他功能规格方面，除了爆料大神@evleaks所披露的将会搭载HTC Sense 6.0用户界面之外，该机在硬件配置上也会全面升级，按照过去的传闻显示，该机将会配备骁龙800处理器，并且会装载尺寸更大的显示屏，但摄像头的像素是否会得到提升则无确切的消息。

此外，不久前泄露的配备3GB内存和三星双四核处理器的HTC神秘机型也被看成有可能是这款HTC M8。同时根据爆料的说法，该机还要等半年才能面市，所以预计应该在明年2月份左右发布，然后在四到五月份开卖，但最终将以怎样的名称发布还是未知数。