韩研发出可弯曲塑料芯片 可用于生产折叠智能机

*【环球网科技报道 记者 李小飞】*据韩国《朝鲜日报》11月6日消息，韩国国内研究组研发出可弯曲的塑料芯片，可替代电脑和智能手机内的硅芯片配件。在此之前，已经有了可弯曲的显示器和电池等，但是还没可弯曲的芯片。

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庆尚大学化学系教授金允希(音)、中央大学化学系教授郑大成(音)研究组5日表示：“成功研发出塑料芯片，可替代电脑或智能手机内的硅芯片配件。”

可弯曲或可折叠的智能手机是能够左右下一代电子产业的核心技术。可折叠的智能手机既可以打开手机看报，也可以叠起收入裤袋，携带方便。制造这类手机，就需要可弯曲的显示屏、电池以及可弯曲的塑料芯片。不过，类似塑料的碳化合物的弯曲或折叠性能固然好，电子的移动速度却远不如硅芯片。电子移动需要分子排列有序，塑料的各种分子呈混杂状态，电子移动速度很慢。

金允希教授研究组发现，向高分子塑料材质添加碳氢化合物，可以使内部分子排列整齐。电子移动速度可提高140%左右。金允希说：“可弯曲塑料芯片有望在2017年以前实现商用化。目前正在和国内外大企业讨论商用化方案。”