全新的芯片游戏 - 彭博社

受到守卫保护并隐藏在路边视线之外，IBM庞大的芯片制造总部——世界上最大的芯片制造基地——是一个令人畏惧的地方。直到最近，这座216,000平方英尺的纽约索默斯大楼甚至没有访客停车位。但现在，索默斯的高管们正在敞开大门，更重要的是，正在向竞争对手出售IBM最先进的技术。

这只是IBM、DEC、惠普和其他一些电子巨头大幅度转变的一个迹象。在多年只为自身产品制造芯片之后，这些公司正在寻求通过开放市场销售获得新的收入。芯片业务已经竞争如此激烈，以至于新进入者不会颠覆这一市场，但他们可能会淘汰一些较弱的参与者。

最大的影响是对新手芯片销售商本身。今年年初，IBM打破传统，公开开始销售内存芯片——包括尚未出现在许多IBM产品中的最先进的16兆位芯片。5月10日，IBM提供定制芯片的服务，称为应用特定集成电路（ASIC），这些芯片是从大型机到先进语音识别系统的核心。惠普公司也在推动ASIC，而数字设备公司将在5月25日推出一系列新的通信芯片，以增加其微处理器销售。

没有隐士。这些“专属”芯片业务的所有者曾经觉得外部客户会分散他们服务内部需求的注意力。如今，外部客户已成为一种必要。在一个日益开放标准的时代，计算机制造商希望通过将其新的芯片设计销售给尽可能多的竞争对手，使其成为行业标准。外部销售的纪律也可以帮助生产商降低成本并提高质量。分析师表示，随着明天的芯片工厂预计成本达到10亿美元及以上，计算机公司再也无法承受孤立。如果他们不抵消运行芯片工厂的巨大成本，他们将面临对现有工厂投资的大规模减记。

这是IBM的情况。由于其计算机硬件收入仅以个位数的水平增长，IBM无法承担每年增长15%到20%的芯片研发和运营成本，负责组织IBM商业芯片销售的执行官Jon E. Cornell表示。“这不是一个爱好，”Cornell说。“我们必须这样做。”他说他目标是在两年内实现10亿美元的外部芯片销售——相比去年为零和1993年估计的3亿美元——面向计算机、通信和消费电子产品的客户。

在某种程度上，时机再好不过了。半导体行业正在经历一场海啸般的变化——从通用芯片转向集成了曾经分散在多个芯片和软件程序中的知识的整个硅系统。在几十年的复杂系统构建中，计算机公司积累了丰富的技能。他们可以从美国电话电报公司（American Telephone & Telegraph Co.）的经验中获得信心。该公司在通用芯片上挣扎了多年，但随后调动了其系统技能，如今拥有一个新盈利的、25亿美元的业务，其商用销售去年增长了30%，根据市场研究公司Dataquest的数据显示，位列全球第20位（框）。

强大的武器库。由于这样的增长，半导体公司并没有轻视新进入者。“我们必须在中长期内对他们保持关注，”德州仪器公司（Texas Instruments Inc.）的高级副总裁Kevin McGarity说。NEC公司的高级副总裁Hajime Sasaki表示，像IBM和惠普（Hewlett-Packard）这样的系统构建者进入芯片市场“将使那些没有很多差异化产品且对系统知识了解不深的小型芯片公司生活更加艰难。”

在计算机巨头中，IBM的雄心最高，拥有内存芯片、微处理器和ASIC等赚钱产品，预计其是全球最大的生产商。在纽约东费什基尔和佛蒙特州埃塞克斯交汇处的最先进生产线，“IBM拥有一些伟大的技术，”Zenith Data Systems的执行副总裁David F. O’Connor说。“我们正在与他们交谈，我们非常兴奋。”

然而，在这些市场取得成功将需要在芯片制造方式上进行巨大的改变。以前在账务中吸收的高成本将无法继续存在。独特的尺寸和包装技术也将使公司与芯片行业脱节。目前，变化已经开始发生：IBM屈从于其在PowerPC微处理器上的合作伙伴摩托罗拉公司的愿望，同意与摩托罗拉熟悉的商业软件共同设计芯片，而不是使用IBM自己的设计工具。

开放市场对新进入者来说可能是一个挑战。IBM失去了签约其第一个国家芯片销售渠道的机会，因为英特尔在与芯片批发商安腾电子的竞争中胜出。“他们认为英特尔的短期回报会更好，”英特尔的分销、销售和市场总监Dennis C. Reker说。他称这种时机是巧合，并非故意阻碍IBM进入商业芯片销售。IBM的康奈尔表示，公司知道必须扩展其产品组合，以吸引批发商销售IBM产品——这是一项昂贵的提议。

一些竞争对手表示，这些变化可能会令IBM感到畏惧，从而迅速撤退。位于加利福尼亚州米尔皮塔斯的ASIC制造商LSI Logic Corp.的首席执行官Wilfred J. Corrigan表示，IBM在ASIC领域组建销售和技术支持将是缓慢且昂贵的：“我认为IBM会发现，他们应该销售计算机。”

为了证明科里根和其他反对者是错误的，新来者们正在逐步行动，并与合作伙伴合作。IBM已将摩托罗拉作为其关键微处理器合作伙伴。DEC正在与日本的三菱电机合作，而惠普则与日立和三星合作。惠普将其商业ASIC工作限制在30%——他们认为这足以抵消为自己制造芯片的成本。而DEC则推出了一系列狭窄的芯片，主要是其赌注公司未来的Alpha微处理器和为Alpha计算机开发的一小部分逻辑芯片。即使是最具攻击性的新人IBM也在小规模起步——仅在两个中心开始，客户可以在这里设计芯片，而LSI Logic则运营着50个中心。

新来者的外部销售在短期内不太可能与英特尔、NEC、东芝或摩托罗拉相提并论。但IBM和其他公司决心在商业市场上一试。事实是，他们别无选择，只能尝试。