芯片“三明治”用于更小、更快的晶体管 - 彭博社

看起来半导体工程师希望将一切简化为数字代码，即计算机使用的零和一的语言。使用模拟或波动信号的芯片要少得多。但模拟芯片制造正在卷土重来——像位于佛罗里达州墨尔本的哈里斯公司这样的专家可能会帮助解决一个迫在眉睫的技术问题。

随着工程师缩小电路以设计更快的数字芯片，他们正面临物理极限。明天设计所需的微小晶体管可能会“泄漏”太多电力，以至于芯片无法正常工作。一种解决方案是给晶体管加上更多绝缘层，但这将限制进一步缩小尺寸——以及速度。

哈里斯有一个聪明的替代方案：将两个半导体晶圆粘合在一起，并利用额外的厚度在夹心中嵌入高耸的垂直晶体管。这并不容易。IBM在1980年代中期尝试过——但没有成功——将晶圆粘合在一起。经过五年的努力，哈里斯开发出一种能够生产超高速且低功耗电路的工艺。它可以在同一个混合芯片上结合模拟和数字电路。哈里斯预计这些芯片将出现在高速通信设备、图形工作站、超快速计算机硬盘驱动器以及更强大的医学成像系统中。