自我清理的芯片制造工具 - 彭博社

半导体行业面临的制造挑战无与伦比：这个过程是如此微妙，以至于在光学显微镜下看不见的污染物也能毁掉一个芯片。即使在最好的制造线上，至少有20%的产品会被判定为缺陷。IBM公司估计，全球因污染物造成的缺陷每年给行业带来的损失超过10亿美元。

芯片制造商和半导体设备公司一直专注于改善洁净室的质量和加工化学品的纯度。现在，IBM科学家的新研究指向了一个不同的方向：自清洁芯片制造工具。

研究人员使用激光光线观察芯片制造中使用的等离子体工具的真空室内部。他们发现，在正常操作过程中，一团微观污染物漂浮在制造芯片的硅晶圆上。他们还发现，对工具进行相对便宜的设计修改可以减少这个问题。实际上，这些污染物可以被偏转离开晶圆——进入一个电气“排水管”——并被抽出工具。