迈向十亿晶体管芯片的一大步 - 彭博社

半导体公司已经开始为下个世纪做好准备。难怪。在2000年之前，他们需要将晶体管从超小型的0.75微米缩小到虚无缥缈的0.25微米。这比人类头发的厚度要薄400倍。明天的超级芯片可以装载数亿个晶体管，或是现在记录的10倍。而在下个世纪的一两年内，0.1微米的宽度将成为尖端技术。这小到足以在一个芯片上塞入数十亿个晶体管。

为了实现这种“千兆规模”的芯片，半导体制造商可能不得不放弃过去二十年来使用的基于光学的“印刷”方法，转而采用类似于X射线光刻的技术。赛普拉斯半导体公司认为拖延没有意义。因此，这家位于加利福尼亚州圣荷西的公司可能成为首家将X射线光刻投入商业生产的公司。它刚刚从纽约罗切斯特的汉普郡仪器公司购买了设备。这套价值400万美元的系统使用激光产生X射线，而不是成本至少为3000万美元的房间大小的同步辐射装置或粒子加速器。